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多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第１主表面（１８）、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体（１０），具有与前述陶瓷层叠体（１０）的第１主表面（１８）连接的接合面（１９）和与前述接合面（１９）对置的安装面（１６）的树脂层（１５），形...
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