多层印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的ＩＣ芯片、特别是即使超过３ＧＨｚ也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板（３０）上的导体层（３４Ｐ）的厚度形成为３０μｍ，层间树脂绝缘层（５０）上的导体电路（５８）的厚度形成为１５μｍ。通过使得导体层（３４Ｐ）变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层（３４）用作电源层，而可以提高对ＩＣ芯片的电源供应能力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种多层印刷电路板；涉及一种即使安装了高频IC芯片、特别是3GH或3GH以上的高频区域IC芯片也不发生错误动作或错误等而能够提高电气特性和可靠性的多层印刷电路板。
技术介绍
在构成IC芯片用的封装的积层(build-up)式的多层印刷电路板中，在形成有通孔的芯基板的两面或单面上形成层间绝缘树脂，通过激光或光蚀刻开设层间导通用的层间导通用孔，从而形成层间树脂绝缘层。通过在该层间导通用孔内壁和层间树脂绝缘层上进行电镀等而形成导体层，经过蚀刻等形成图案，从而制作出导体电路。此外，通过反复形成层间绝缘层和导体层而得到积层式多层印刷电路板。根据需要，通过在表层上形成焊锡凸块、外部端子(PGA/BGA等)，而成为能够安装IC芯片的基板或封装基板。IC芯片通过进行C4(覆晶)安装而进行IC芯片和基板间的电连接。作为积层式多层印刷电路板现有技术有日本特开平6-260756号公报、日本特开平6-275959号公报等。同时，在通过用填充树脂填充了通孔的芯基板上形成连接盘(land)，在两面上施加具有层间导通用孔的层间绝缘层，通过加成法而施加导体层，并与连接盘连接而可得到形成有高密度化、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，在由表背面的导体层和至少１层的内层的导体层构成的多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层，并通过层间导通用孔被进行电连接，其特征在于，　　　　所述多层芯基板的电源用导体层的厚度和或接地用导体层的厚度和中的至少一方比层间绝缘层上的导体层的厚度厚。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻垣靖，佐野克幸，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]