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本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的ＩＣ芯片、特别是即使超过３ＧＨｚ也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板（３０）上的导体层（３４Ｐ）的厚度形成为３０μｍ，层间树脂绝缘层（５０）上的导体电路（５８）的厚度形成为１５μｍ。通过使...
该专利属于揖斐电株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过揖斐电株式会社授权不得商用。

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