电路成形基板制造方法和用于制造电路成形基板的材料技术

在形成于材料板中的孔内形成导电部分。在材料板的表面上设置金属箔来提供积层板。将积层板加热加压来提供电路成形基板。金属箔包括压力吸收部分和与压力吸收部分相邻接的坚硬部分。压力吸收部分的厚度因对其施加的压力而改变。用该方法提供的电路成形基板可以提供具有可靠电连接的高品质的高密度电路基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造电路形成基板的方法，该电路形成基板用于提供在各种电子设备中使用的电路基板，以及涉及用于制造电路成形基板的材料。
技术介绍
随着近年来电子设备的小型化和高密度化，具有安装于其上的电子元件的电路基板从单面电路基板变为双面、多层电路基板。因而开发出了可以集成越来越多电路和元件的高密度电路基板。图5A到图5G是用于制备电路基板的传统电路成形基板的剖面图，用于说明日本专利公开第6-268345号中所公开的所述电路基板的制造方法。如图5A所示，通过利用例如热辊的层压法，将薄膜17贴附到半固化片(pre-preg)12的两个表面。半固化片12由浸入诸如环氧树脂的热固性树脂的清漆(varnish)的玻璃纤维织物(增强材料)干燥后获得。半固化片12处于B阶段(B-stage)且具有100μm的厚度。薄膜17由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制造，厚度为20μm。薄膜17可以用诸如环氧树脂的热固性树脂涂布。如图5B所示，通孔18通过诸如激光技术的工艺形成于半固化片12中。接下来，如图5C所示，用由热固性树脂、硬化剂、溶剂和诸如铜粉的导电粒子混合制得的导电膏(conductive pa本文档来自技高网...

【技术保护点】
制造电路成形基板的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供金属箔，所述金属箔具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述金属箔包括压力吸收部分和坚硬部分，所述压力吸收部分设置于所述第一表面，所述坚硬部分与所述压力吸收部分相邻接，所述 压力吸收部分的厚度因施加于其上的压力而改变；提供表面上形成有孔的材料板；在所述材料板上的所述孔内形成导电部分；在所述材料板的所述表面上设置所述金属箔以提供积层板；以及加热加压所述积层板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西井利浩，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]