一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，包括金属基板PCB和与所述金属基板PCB固定在一起的非金属基板PCB，金属基板PCB上固定有灯珠，金属基板PCB和所述非金属基板PCB上设置有焊盘，金属基板PCB与所述非金属基板PCB通过焊锡和所述焊盘相互连接在一起，本实用新型专利技术提供一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，具有使用方便、生产加工成本低、操作方便、安全可靠等优点，极大的提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB生产加工
，具体涉及一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构。
技术介绍
LED照明是一种新型节能环保的照明技术，具有广阔的发展前景，LED灯具一般使用铝板PCB来贴装LED灯珠的，称为灯板，灯具的电源驱动一般与灯板分开，通过焊线等实现板板(驱动板与灯板)的电气连接，由于铝板PCB的板为金属材质，需要连接PCB或PCB的上的电子部件不能穿过金属板PCB与焊盘直接焊接，如附图1和附图2，需要连接PCB或PCB的上的电子部件的焊接点位于穿过缺口上方，焊接时焊锡由于重力往下流，可能穿过缺口流到到金属板的金属断面上，造成短路，为了避免这种情况，一般通过连接器或导线与电源驱动板等其他pcb板模组实现电气连接，现有技术中有两种连接方案：(1)导线连接方案，如附图3，通过导线焊接连接金属板上和其他PCB上的焊盘，实现电气连接，但是焊接动作复杂，导线成本也较高；(2)连接器连接方案，如附图4所示在金属板上焊接连接器母端子，在其他PCB商焊接连接器公端子。两种PCB通过公母端子插接在一起，实现电气连接，这种方式操作简单，但公母端子成本高，并存在公母端子插接接触不良的情况。上述的与金属板的电气连接方式总体成本较高，操作复杂，存在可靠性隐患，因此有待进一步的改进。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的不足而提供一种使用方便、结构设计合理、生产成本低的金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构。本技术为解决上述问题所采用的技术方案为：本技术提供一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，包括金属基板PCB和与所述金属基板PCB固定在一起的非金属基板PCB，所述金属基板PCB和所述非金属基板PCB上设置有焊盘，所述金属基板PCB与所述非金属基板PCB通过焊锡和所述焊盘相互连接在一起，所述焊锡正下方金属基板PCB无缺口，以防焊锡渗入金属基板PCB断面。进一步地，所述金属基板PCB上设置有卡孔，所述卡孔一侧设置有卡体。进一步地，所述非金属基板PCB上设置有卡槽。进一步地，所述金属基板PCB上设置有卡孔，所述卡孔内设置有“凸”形支撑部，所述“凸”形支撑部连接所述卡孔的两内侧边。更进一步地，所述非金属基板PCB上设置的卡槽上端设置有缺口。更进一步地，所述金属基板PCB由走线层、绝缘层和金属基板组成，所述绝缘层位于所述走线层和金属基板之间，所述金属基板位于所述绝缘层下方。本技术的有益效果在于：本技术提供一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，具有使用方便、生产加工成本低、操作方便、安全可靠等优点，该结构设计使得金属基板PCB能有效阻止焊锡渗入到非金属基板PCB的情况，有效了节约了成产加工成本，而且保证了产品质量，极大的提高了工作效率。附图说明图1是现有技术中金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构的主视图；图2是现有技术中金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构的立体图；图3是现有技术导线连接方案结构图；图4是现有技术连接器连接方案结构图；图5是本实施例中金属基板PCB的结构图；图6是实施例1中一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构立体图；图7是实施例1中一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构的另一立体图；图8是实施例2中一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构的立体图；图9是实施例2中一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构的另一立体图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。实施例1如图5至图7所示，本技术提供一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，包括金属基板PCB1和与所述金属基板PCB1固定在一起的非金属基板PCB2，本实施例中，所述金属基板PCB1上固定有灯珠11，根据不同需求也可以安置其他元件，所述金属基板PCB1和所述非金属基板PCB2上设置有焊盘3，所述金属基板PCB1与所述非金属基板PCB2通过焊锡4和所述焊盘3相互连接在一起，所述焊锡4正下方金属基板PCB1无缺口，以防焊锡4在高温条件下渗入金属基板PCB1断面。本实施例中，所述金属基板PCB1上设置有卡孔12，所述卡孔12一侧设置有卡体13，所述非金属基板PCB2上设置有卡槽21，非金属基板PCB2的卡槽21挂在卡体13上，卡体13和非金属PCB2上的焊盘3之间通过焊锡4连接并固定，所述金属基板PCB1由走线层5、绝缘层6和金属基板7组成，所述绝缘层6位于所述走线层5和金属基板7之间，所述金属基板7位于所述绝缘层5下方。实施例2如图8至图9所示，本实施例与实施例1的不同之处在于，本技术提供一种金属基板PCB1与非金属基板PCB2的连接结构，所述金属基板PCB1上设置有卡孔12，所述卡孔内设置有“凸”形支撑部13，所述“凸”形支撑部13连接所述卡孔12的两内侧边，所述非金属基板PCB2上设置的卡槽21上端设置有缺口22，装配过程中卡槽21通过缺口22穿入卡孔12中，并钩挂于“凸”形支撑部13上，利用焊锡4将焊盘3焊接起来。本技术提供一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，具有使用方便、生产加工成本低、操作方便、安全可靠等优点，该结构设计使得金属基板PCB能有效阻止焊锡渗入到非金属基板PCB的情况，有效了节约了成产加工成本，而且保证了产品质量，极大的提高了工作效率，另外本申请中的附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制，因为本申请通过结构重组可以得到不同的连接结构，都在本申请的保护范围之内。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，其特征在于：包括金属基板PCB和与所述金属基板PCB固定在一起的非金属基板PCB，所述金属基板PCB和所述非金属基板PCB上设置有焊盘，所述金属基板PCB与所述非金属基板PCB通过焊锡和所述焊盘相互连接在一起，所述焊锡正下方金属基板PCB无缺口，以防焊锡渗入金属基板PCB断面。

【技术特征摘要】
1.一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，其特征在于：包括金属基板PCB和与所述金属基板PCB固定在一起的非金属基板PCB，所述金属基板PCB和所述非金属基板PCB上设置有焊盘，所述金属基板PCB与所述非金属基板PCB通过焊锡和所述焊盘相互连接在一起，所述焊锡正下方金属基板PCB无缺口，以防焊锡渗入金属基板PCB断面。2.根据权利要求1所述的一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，其特征在于：所述金属基板PCB上设置有卡孔，所述卡孔一侧有设置在非金属基板上的卡体。3.根据权利要求1所述的一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚华，
申请(专利权)人：惠州市华阳光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44