一种用于LED灯的金属PCB基板结构制造技术

本新型公开一种用于LED灯的金属PCB基板结构,包括金属基板，金属基板上沿其Y向安设有正电极和负电极;金属基板上包括两电连通的正电极,且两正电极平行相对设置;两正电极之间设一条负电极;金属基板上正电极与负电极间隔的区间内开制孔和/或槽，且该孔和槽贯穿金属基板;在孔和槽位置处设透光部;若干LED芯片安设在透光部上,并通过导线与正电极及负电极电连接，若干LED芯片沿正、负电极的设置方向并联安设，形成发光电路。本新型以金属板为PCB基板,在PCB基板中间开孔或槽，将孔或槽用聚甲基丙烯酸甲酯或环氧树脂将孔或槽填充形成透光部，再在透光部上设置LED芯片，形成发光电路。本新型的LED灯结构，散热效果好，双面发光，流明值高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯领域,尤其涉及一种用于LED灯的金属PCB基板结构。
技术介绍
现行LED灯领域,各种LED灯结构琳琅满目。随着各种需求的增加,针对LED灯结构的研究也跟随进行。对于现行的LED灯结构而言，考虑的主要有节能、亮度以及散热等因素，对于散热而言，采用金属基板是最合适的；对于亮度而言，双面发光或是全周光是研究者之企盼。但是，现有技术中，同时满足散热和亮度较佳的LED结构较少，且其效果也不尽如人意。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有设计技术中存在的缺陷,提供一种散热效果好,多面发光的用于LED灯的金属PCB基板结构。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种用于LED灯的金属PCB基板结构包括金属基板,所述金属基板上沿其Y向安设有正电极和负电极;所述金属基板上包括两电连通的正电极,且两正电极平行相对设置;所述两正电极之间设一条所述负电极;所述金属基板上所述正电极与所述负电极间隔的区间内开制孔和/或槽，且该孔和槽贯穿所述金属基板;在所述孔和槽位置处设透光部;若干LED芯片安设在透光部上,并通过导线与所述正电极及负电极电连接，所述若干LED芯片沿正、负电极的设置方向并联安设，形成发光电路。作为对上述技术方案的进一步阐述：在上述技术方案中, 所述正电极及负电极和所述金属基板之间还设置有绝缘层。在上述技术方案中，所述正电极和负电极的中间位置处设一弯折结构;所述透光部包括上透光部和下透光部，且所述上透光部和下透光部相对所述负电极的所述弯折结构对称设置。在上述技术方案中,所述若干LED芯片分布于所述上透光部及下透光部上，且位于上透光部位置上的LED芯片通过导线与所述负电极和在X向方向上左侧的所述正电极电连接，位于下透光部位置LED芯片通过导线与所述负电极和在X向方向上右侧的所述正电极电连接。在上述技术方案中,所述导线为银线或漆包线。在上述技术方案中,所述透光部为聚甲基丙烯酸甲酯透光部或环氧树脂透光部。在上述技术方案中,所述金属基板为铜基板或铝基板。在上述技术方案中,所述正电极及负电极为铜箔电极或导电的银胶电极或导电的铜胶电极。本技术的有益效果在于:本新型以金属板为PCB基板,在PCB基板中间开孔或槽,将孔或槽用聚甲基丙烯酸甲酯或环氧树脂将孔或槽填充形成透光部,再在透光部上设置LED芯片,形成发光电路。本新型的LED灯结构,散热效果好,双面发光,流明值高。附图说明图1是本新型的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。图1示意了本新型的具体实施例。参考附图1, 一种用于LED灯的金属PCB基板结构包括金属基板1,所述金属基板1上沿其Y向安设有正电极2和负电极3;所述金属基板1上包括两电连通的正电极2，其为左侧正电极21和右侧正电极22,且两正电极2平行相对设置;所述两正电极2之间设一条所述负电极3;所述金属基板1上所述正电极2与所述负电极3间隔的区间内开制槽4，且该槽4贯穿所述金属基板1;在所述槽4位置处设透光部5;若干LED芯片6安设在透光部5上,并通过导线7与所述正电极2及负电极3电连接，所述若干LED芯片6沿正、负电极的设置方向并联安设，形成发光电路。所述正电极2及负电极3和所述金属基板1之间还设置有绝缘层（图中未显示）;所述正电极2和负电极3的中间位置处设一弯折结构31;而所述透光部5由所述负电极3的所述弯折结构31隔断形成上透光部51和下透光部52，且所述上透光部51和下透光部52相对对称设置。需要说明的是,本实施例中透光部5开制的是槽4,实际中，还可按LED芯片6安设位置对应开制若干相应的孔,然后填充透明材料形成相应的透光部5。同时,采用孔做安设LED芯片6的安装位,还可减少去除金属基板1的面积,从而增加散热面积。其中,参考附图1，所述若干LED芯片6分布于所述上透光部51及下透光部52上，且位于上透光部51位置上的LED芯片6通过导线7与所述负电极3和在X向方向上左侧的左侧正电极21电连接，位于下透光部52位置LED芯片6通过导线7与所述负电极3和在X向方向上右侧的右侧正电极22电连接。上透光部51和下透光部52上的LED芯片6形成交错分布，同时，需要说明的是，在实际中，还可根据需求进行特定形状的造型，只是将造型区域挖空，形成相应的透光部5及对应安设LED芯片6其中,所述导线7为银线或漆包线;所述透光部5为聚甲基丙烯酸甲酯透光部或环氧树脂透光部；所述金属基板1为铜基板或铝基板;所述正电极2及负电极3为铜箔电极或导电的银胶电极或导电的铜胶电极。以上所述并非对本技术的技术范围作任何限制,凡依据本技术技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本新型的技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED灯的金属PCB基板结构,其特征在于:包括金属基板，所述金属基板上沿其Y向安设有正电极和负电极;所述金属基板上包括两电连通的正电极,且两正电极平行相对设置;所述两正电极之间设一条所述负电极;所述金属基板上所述正电极与所述负电极间隔的区间内开制孔和/或槽，且该孔和槽贯穿所述金属基板;在所述孔和槽位置处设透光部;若干LED芯片安设在透光部上,并通过导线与所述正电极及负电极电连接，所述若干LED芯片沿正、负电极的设置方向并联安设，形成发光电路。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯的金属PCB基板结构,其特征在于:包括金属基板，所述金属基板上沿其Y向安设有正电极和负电极;所述金属基板上包括两电连通的正电极,且两正电极平行相对设置;所述两正电极之间设一条所述负电极;所述金属基板上所述正电极与所述负电极间隔的区间内开制孔和/或槽，且该孔和槽贯穿所述金属基板;在所述孔和槽位置处设透光部;若干LED芯片安设在透光部上,并通过导线与所述正电极及负电极电连接，所述若干LED芯片沿正、负电极的设置方向并联安设，形成发光电路。2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的金属PCB基板结构,其特征在于:所述正电极及负电极和所述金属基板之间还设置有绝缘层。3.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的金属PCB基板结构,其特征在于:所述正电极和负电极的中间位置处设一弯折结构;所述透光部包括上透光部和下透光部，且所述上透光部和下透光部相对所述负电极的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：东莞联通达电路制板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44