倒装芯片封装的铜丝灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装芯片封装的铜丝灯，灯包括铜丝组和多个倒装芯片，铜丝组上均设有多个固晶区组，每个倒装芯片均通过连接层组固定在对应的固晶区组后形成第一成型体；第一成型体上倒装芯片的表面覆盖荧光粉层后形成第二成型体；第二成型体的外表面涂覆透明外保护层后形成该铜丝灯。本实用新型专利技术直接将倒装芯片固晶在该铜丝组上，且通过透明外保护层封装后形成了铜丝灯，这种方式替代了现有技术中SMD灯珠与铜丝用锡膏钎焊的方式，本实用新型专利技术的方式不仅可以实现倒装芯片之间间距的大大缩小，而且避免倒装芯片保护处出现特别凸起的现象，有利于产品使用范围的扩展；同时，本实用新型专利技术具有生产工艺简单、效率高、综合成本低等特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
，尤其涉及一种倒装芯片封装的铜丝灯。
技术介绍
目前在市场常见的铜丝灯是采用SMD灯珠与铜丝用锡膏钎焊的方式生产，存在生产工艺复杂、效率低、成本高、无法实现小间距光源布置、线粗、芯片处体积大，使用范围窄。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种生产工艺简单、生产效率高、综合成本低及适用范围广的倒装芯片封装的铜丝灯。为实现上述目的，本技术提供一种倒装芯片封装的铜丝灯，包括铜丝组和多个倒装芯片，所述铜丝组上均设有多个固晶区组，每个倒装芯片均通过连接层组固定在对应的固晶区组后形成第一成型体；所述第一成型体上倒装芯片的表面覆盖荧光粉层后形成第二成型体；所述第二成型体的外表面涂覆透明外保护层后形成该铜丝灯。其中，所述铜丝组包括两根平行设置且持平在同一水平面上的铜丝,固晶组上两个固晶区设置位于对应的铜丝上，且每个连接层组包括两个连接层；每个倒装芯片的底端通过对应的连接层固定在对应铜丝的固晶区上。其中，每根铜丝的外表面包括裸露区和所述多个固晶区，所述裸露区上均涂覆有绝缘漆。其中，每个连接层为锡膏或导电胶。其中，所述倒装芯片为方形状，所述铜丝为圆柱状。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的倒装芯片封装的铜丝灯，直接将倒装芯片固晶在该铜丝组上，且通过透明外保护层封装后形成了铜丝灯，这种方式替代了现有技术中SMD灯珠与铜丝用锡膏钎焊的方式，本技术的方式不仅可以实现倒装芯片之间间距的大大缩小，而且避免倒装芯片保护处出现特别凸起的现象，有利于产品使用范围的扩展；同时，本技术具有生产工艺简单、效率高、综合成本低等特点。附图说明图1为本技术的倒装芯片封装的铜丝灯的结构示意图。主要元件符号说明如下：10、铜丝组 11、倒装芯片12、连接层组 13、荧光粉层14、透明外保护层 15、绝缘漆101、铜丝 121、连接层。 具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1，本技术提供的倒装芯片封装的铜丝灯，包括铜丝组10和多个倒装芯片11，铜丝组10上均设有多个固晶区组，每个倒装芯片11均通过连接层组12固定在对应的固晶区组后形成第一成型体；第一成型体上倒装芯片11的表面覆盖荧光粉层13后形成第二成型体；第二成型体的外表面涂覆透明外保护层14后形成该铜丝灯。相较于现有技术的情况，本技术提供的倒装芯片封装的铜丝灯，直接将倒装芯片11固晶在该铜丝组上，且通过透明外保护层14封装后形成了铜丝灯，这种方式替代了现有技术中SMD灯珠与铜丝用锡膏钎焊的方式，本技术的方式不仅可以实现倒装芯片之间间距的大大缩小，而且避免倒装芯片保护处出现特别凸起的现象，有利于产品使用范围的扩展；同时，本技术具有生产工艺简单、效率高、综合成本低等特点。在本实施例中，铜丝组10包括两根平行设置且持平在同一水平面上的铜丝101，固晶组上两个固晶区设置位于对应的铜丝上，且每个连接层组12包括两个连接层121；每个倒装芯片11的底端通过对应的连接层121固定在对应铜丝101的固晶区上。本案中采用两根铜丝对倒装芯片进行固晶，当然，也可以是采用其他数量的铜丝。倒装芯片与每根铜丝的固晶区之间均通过连接层连接，这样能保证铜丝与倒装芯片之间结构的稳定性，有效避免出现脱落的现象。在本实施例中，每根铜丝101的外表面包括裸露区和多个固晶区，裸露区上均涂覆有绝缘漆15。这说明了铜丝是采用漆包线的，在需要固定的位置去除绝缘漆，其他位置均保留。当然，如果倒装芯片密集，可将漆包线全部剥漆，完成固晶和固定后再整体涂覆透明绝缘漆，也可以掺入荧光粉。在本实施例中，每个连接层121为锡膏或导电胶。固晶机水状锡膏就是钎焊，本案中可以对连接层的材料进行改变，只要能实现倒装芯片在铜丝上固定即可。倒装芯片11为方形状，铜丝101为圆柱状。当然，并不局限于上述两者的具体形状，可以根据实际需要进行改进。本技术铜丝灯的生产工艺如下：第一，把铜丝放在固晶机的固晶区，点固晶焊膏或导电胶后放置倒装芯片；第二，通过加热区使倒装芯片固定在全部或局去漆的铜丝上；第三，根据需要对芯片点不同颜色的荧光粉，也可以用彩色倒装芯片不再点荧光粉；第四，将倒装芯片采用局部或整条灯带放在浸漆炉浸透明保护漆并在≤220度的烤箱内烘烤，待保护层完成干透后进行收线。也可以不通过浸漆炉而采用UV胶通过UV光固完成对芯片的保护。本技术中倒装芯片尺寸不限、颜色不限，可以根据需要在倒装芯片正反面点不同颜色的荧光粉，也可以采用彩色倒装芯片不再点荧光粉；铜丝采用漆包线，直径不限、漆层厚度不限、长度不限，局部或全部去除绝缘漆；且每相邻两个倒装芯片的间距不局限，可相同或不相同。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片封装的铜丝灯，其特征在于，包括铜丝组和多个倒装芯片，所述铜丝组上均设有多个固晶区组，每个倒装芯片均通过连接层组固定在对应的固晶区组后形成第一成型体；所述第一成型体上倒装芯片的表面覆盖荧光粉层后形成第二成型体；所述第二成型体的外表面涂覆透明外保护层后形成该铜丝灯。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装的铜丝灯，其特征在于，包括铜丝组和多个倒装芯片，所述铜丝组上均设有多个固晶区组，每个倒装芯片均通过连接层组固定在对应的固晶区组后形成第一成型体；所述第一成型体上倒装芯片的表面覆盖荧光粉层后形成第二成型体；所述第二成型体的外表面涂覆透明外保护层后形成该铜丝灯。2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装的铜丝灯，其特征在于，所述铜丝组包括两根平行设置且持平在同一水平面上的铜丝,固晶组上两个固晶区设置位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃晖，陈晓红，
申请(专利权)人：覃晖，
类型：新型
国别省市：广东;44