评价基板、环境试验装置和试样的评价方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种评价基板，其即使在评价自身发热的试样的情况下，也难以产生试验温度的不均，能够正确地评价试样的温度特性。该评价基板用于对试样(10)通电并将试样(10)暴露在所希望的温度下来评价试样(10)，该评价基板具有：具有面状延展的基板主体(2)；能够安装试样(10)的安装部(3)；和加热基板主体(2)的加热器(8)，安装部(3)位于基板主体(2)的一个主面一侧，加热器(8)在基板主体(2)的另一个主面一侧呈面状分布并与基板主体(2)形成为一体。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种评价基板，其即使在评价自身发热的试样的情况下，也难以产生试验温度的不均，能够正确地评价试样的温度特性。该评价基板用于对试样(10)通电并将试样(10)暴露在所希望的温度下来评价试样(10)，该评价基板具有：具有面状延展的基板主体(2)；能够安装试样(10)的安装部(3)；和加热基板主体(2)的加热器(8)，安装部(3)位于基板主体(2)的一个主面一侧，加热器(8)在基板主体(2)的另一个主面一侧呈面状分布并与基板主体(2)形成为一体。【专利说明】
本专利技术涉及进行试样的温度特性的评价的评价基板。此外，本专利技术涉及将评价基板暴露在规定的环境下的环境试验装置。并且，本专利技术还涉及使用环境试验装置来评价试样的温度特性的评价方法。
技术介绍
作为评价产品等性能的方法之一，例如有环境试验。环境试验是将产品等放置在特定的环境下，观察性能等的变化。 环境试验装置是用于进行环境试验的装置，能够将试验空间内维持为所希望温度等的环境(例如专利文献I)。环境试验装置例如能够形成高温环境和低温环境、高湿度环境和低湿度环境、真空环境等各种环境。即，环境试验装置能够在试验室内设置产品，评价各种环境下的产品性能。 此外，以往在安装于印刷基板上的小型器件等中，为了确保安全性和可靠性而评价构成部件的特性。 例如，在温度特性评价试验中，准备软钎焊安装了作为评价对象的试样的印刷基板。然后，将该印刷基板设置在空气循环式的环境试验装置中，在使试样暴露在规定温度的空气中的状态下通电，由此评价试样的温度特性。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2011-209303号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题 通常，在评价试样的温度特性时，大多数情况下一次性评价大量的试样。S卩，大多数情况下在I片印刷基板上安装多个试样，对各试样进行评价。在评价这些试样时，为了得到可靠性高的温度特性的结果，需要在同一条件、环境下评价。 但是，在试样是片状电阻器那样的因通电而伴随发热的试样(以下也称为发热试样)的情况下，在现有的环境试验装置中，试样会因为试验室内的空气(风)的接触(受风)方式而在发热状态、散热状态之间发生变化。因此，印刷基板内的温度分布增大，可能因试样的安装位置而产生试验温度的不均。因此，在现有的环境试验装置的评价方法中，存在不能够正确评价温度特性的问题。 于是，作为解决这样的问题的方法之一，考虑使试验室内成为无风空间，不对试样吹风的方法。 例如，在无风空间内，将表面上安装了发热试样的印刷基板装载在电热板那样的加热机器上。考虑通过这样对发热试样直接加热，评价温度特性的方法。 但是，在该方法中，也会因为印刷基板与加热机器的接触程度，而在印刷基板内的温度中产生不均。即，因为印刷基板的表面形状和加热机器的加热面的凹凸，在印刷基板与加热机器之间的导热面积中产生不均，在对印刷基板上安装的发热试样的导热中产生不均。因此，该方法中，也存在不能够正确评价发热试样的温度特性的问题。 于是，本专利技术目的在于提供一种评价基板，其在评价试样时难以产生试验温度的不均，能够正确地评价试样的温度特性。此外，目的在于提供一种环境试验装置，其即使对于自身发热的试样也难以产生试验温度的不均，能够正确地评价试样的温度特性。并且，目的还在于提供一种能够正确地评价试样的温度特性的评价方法。 用于解决技术问题的手段 用于解决上述技术问题的本专利技术的一个方式是:在用于对试样通电并将试样暴露在所希望的温度下来评价试样的评价基板中，具有:具有面状延展的基板主体；能够安装上述试样的安装部；和加热上述基板主体的加热器，其中，上述安装部位于上述基板主体的一个主面一侧，上述加热器在上述基板主体的另一个主面一侧呈面状分布并与上述基板主体形成为一体。 根据本方式，上述安装部位于上述基板主体的一个主面一侧，上述加热器在上述基板主体的另一个主面一侧呈面状分布并与上述基板主体形成为一体。即，安装部和加热器以夹着基板主体的方式相对，由加热器产生的热经由基板主体向安装在安装部上的试样传导。 S卩，本方式的评价基板通过自身的加热器对基板主体面状地加热，即使不使用加热机器等其他加热单元，也能够使试样暴露在规定的温度下。因此，对安装在基板主体的相反侧的试样难以产生传热不均,能够正确地评价试样的温度特性。 优选方式是:上述加热器是由导电层构成的与全长相比宽度窄的通电路径，通过对上述通电路径通电来使上述通电路径发热。 根据本方式，通过对由导电层构成的与全长相比宽度窄的通电路径通电来使上述通电路径发热。即，根据本方式，通过导电层的内部电阻等来发热，所以能够容易地加热基板主体。 优选方式是:上述加热器是与全长相比宽度窄的一个系统或多个系统的通电路径，上述通电路径具有多个弯曲路径，通过对上述通电路径通电来使上述通电路径发热。 根据本方式，上述通电路径具有多个弯曲路径，通过对上述通电路径通电来使上述通电路径发热。因此，能够在基板主体的主面上铺满通电路径，能够使基板主体的面内温度分布更均匀。 优选方式是:上述加热器是对大面积地设置在上述基板主体上的导电层进行蚀刻而形成的与全长相比宽度窄的导电路径。 根据本方式，加热器是对大面积地设置在基板主体上的导电层进行蚀刻而形成的。因此，能够容易地使导电路径形成为所希望的形状。因此，通过该图案化，能够容易地形成与全长相比宽度窄的导电路径。 优选方式是:评价基板是印刷基板，上述加热器是由印刷配线形成的与全长相比宽度窄的通电线。 根据本方式，评价基板是印刷基板，加热器是由印刷配线形成的与全长相比宽度窄的通电线。因此，能够容易地将加热器形成为所希望的形状，并且容易大量生产。 优选方式是:在上述基板主体的端部设置加热器用供电部，该加热器用供电部与上述加热器连接，上述加热器用供电部能够与其他部件卡合，通过与其他部件卡合来对上述加热器用供电部通电。 根据本方式，通过将与加热器连接的加热器用供电部与其他部件卡合，经由加热器用供电部对加热器通电。因此，能够用其他部件支承基板主体，并且容易地从其他部件对加热器通电。 此外，优选对试样通电的试样通电路径相对于上述基板主体形成为一体。 根据该结构，能够稳定地对试样通电。 此外，优选在上述基板主体的端部设置试样用供电部，该试样用供电部与试样通电路径连接，上述试样用供电部能够与其他部件卡合，通过与其他部件卡合来对上述试样用供电部通电。 根据该结构，通过使与试样通电路径连接的试样用供电部与其他部件卡合，来对试样用供电部通电。因此，能够用其他部件支承基板主体，并且容易地从其他部件对试样通电。 此外，优选是用于评价多个试样的评价基板，具有多个安装部，该安装部在上述基板主体的一个主面一侧均匀地分布。 根据该结构，因为安装部在基板主体的一个主面上均匀地分布配置，所以能够抑制安装在安装部上的试样彼此间的影响。 例如，即使安装有在通电时等自身发热的试样的情况下，也能够抑制该发热对相邻的试样的影响。 然而，评价安装的大量试样的温度特性的情况下，出于尽量使测定条件一致的观点，考虑在同一试验室内排列多个安装有试样的评价基板进行评价。 但是，在评价基板上安装自身本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对试样通电并将试样暴露在所希望的温度下来评价试样的评价基板，其特征在于，具有：具有面状延展的基板主体；能够安装所述试样的安装部；和加热所述基板主体的加热器，其中，所述安装部位于所述基板主体的一个主面一侧，所述加热器在所述基板主体的另一个主面一侧呈面状分布并与所述基板主体形成为一体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中秀树，
申请(专利权)人：爱斯佩克株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP