一种可将一种粉快速融合于基板之制造方法技术

一种可将一种粉快速融合于基板之制造方法，至少具有一种粉及至少一覆盖于该粉上之黏性颗粒体或黏性膜体，其制造方法流程步骤如下:先将该粉置入一滚筒内使该粉能被均匀搅拌；再利用加热或其他方式将黏性颗粒体均匀附着于上述粉上；接着将上述之该粉与该黏性膜体融合后，经烘干或自然风干即形成一粉层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系有关于一种粉之制造方法，特别是指一种可将该粉快速融合于基板之制造方法。
技术介绍
LED及Light-Emitting D1de的缩写，中文名为发光二极管，一般我们在生活上都只说LED，平常在生活中很多地方都可以看到利用LED发光的产品，例如日光灯、手电筒、路灯、显示器等，但LED到底是什么？LED是一种能发光的半导体电子组件，于公元1962年开始出现，早期只能发出低亮度的红光，经过不断研发，至今LED发出的光已经遍及可见光、红外线及紫外线，亮度也不断提升，因此被应用在各种照明装置。LED具有高亮度、省电、寿命长、体积小、耐震荡等优点，但相对的也有缺失，例如:1.LED在高亮度下效能较低，在一般照明用途上仍比荧光灯耗电，有些甚至比省电灯泡耗电。2.成本高，因此售价相对较高。3.因为LED光源面积小、聚旋光性集中，做照明用途时容易刺眼，须利用光学设计分散光源，因此市面上才有防眩光产品。许多LED有过蓝的问题，只要少量蓝光就可以让人有精神，白天使用是可以的，但是不适合夜间使用。LED有闪烁问题，随着亮度降低，闪烁情况越明显，对眼睛容易造成伤害。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了。本专利技术提供，其至少具有一种粉及至少一覆盖于该粉上之黏性颗粒体或黏性膜体，其制造方法流程步骤如下:步骤一:将该粉置入一滚筒内使该粉能被均匀搅拌；步骤二之一:利用加热或其他方式将黏性颗粒体均匀附着于步骤一之粉上；或步骤二之二:将步骤一之该粉与该黏性膜体融合后，经烘干或自然风干即形成一粉层。下面将参照附图描述本专利技术的实施方式。图1系本专利技术之示意图图2系本专利技术之流程图I 粉，2 黏性颗粒体，3 膜体，31 粉层。【具体实施方式】请参考图1、图2，图1系本专利技术方法之示意图，图2系本专利技术之流程图。本专利技术至少具有一种粉I及至少一覆盖于该粉I上之黏性颗粒体2或膜体3。上述所述之该粉I可为奈米碳珠粉或散热粉或导热散热粉或陶瓷粉或发光粉或石墨粉。上述所述之该黏性颗粒体2可为玻璃粉、石墨烯粉、二氧化硅粉、硅胶、硅胶、硅树脂或陶瓷粉任何一种或其之组合。上述所述之膜体3可为干式膜体，其原料可为玻璃粉、石墨烯粉、二氧化硅粉、硅胶、硅胶、硅树脂或陶瓷粉任何一种或其之组合。上述所述之膜体3可为液态膜体，其原料可为玻璃液、石墨烯液、二氧化硅液、硅胶、硅胶、硅树脂或陶瓷液任何一种或其之组合。其制造方法流程步骤如下:步骤一:将该粉I置入一滚筒内使该粉能被均匀搅拌；步骤二之一:利用加热或其他方式将黏性颗粒体2均匀附着于步骤一之粉I上；步骤二之二::将步骤一之该粉与该黏性膜体融合后，经烘干或自然风干即形成一粉层。上述步骤步骤二之二中之烘干方式可藉由超音波照射或紫外线烤箱烘干。以上所述者仅用为用以解释本专利技术之较佳实施例，并非企图据以对本专利技术作任何形式上之限制，凡有在相同之专利技术精神下所作有关本专利技术之任何修饰或变更，皆仍应包括在本专利技术保护之范围。【主权项】1.，其至少具有一种粉及至少一覆盖于该粉上之黏性颗粒体或黏性膜体，其制造方法流程步骤如下: 步骤一:将该粉置入一滚筒内使该粉能被均匀搅拌； 步骤二之一:利用加热或其他方式将黏性颗粒体均匀附着于步骤一之粉上； 或 步骤二之二:将步骤一之该粉与该黏性膜体融合后，经烘干或自然风干即形成一粉层。2.申请专利范围第I项所述之，其中该粉可为奈米碳珠粉或散热粉或导热散热粉或陶瓷粉或发光粉或石墨粉。3.申请专利范围第I项所述之，其中该黏性颗粒体可为玻璃粉、石墨烯粉、二氧化硅粉、硅胶、硅胶、硅树脂或陶瓷粉任何一种或其之组合。4.申请专利范围第I项所述之，其中该膜体可为干式。5.申请专利范围第I项所述之，其中该膜体可为液态。6.申请专利范围第4项所述之，其中该干式膜体原料可为玻璃粉、石墨烯粉、二氧化硅粉、硅胶、硅胶、硅树脂或陶瓷粉任何一种或其之组合。7.申请专利范围第5项所述之，其中该液态膜体原料可为玻璃液、石墨烯液、二氧化硅液、硅胶、硅胶、硅树脂或陶瓷液任何一种或其之组合。8.申请专利范围第I项所述之，其中步骤二之二中之烘干方式可藉由超音波照射或紫外线烤箱烘干。【专利摘要】，至少具有一种粉及至少一覆盖于该粉上之黏性颗粒体或黏性膜体，其制造方法流程步骤如下:先将该粉置入一滚筒内使该粉能被均匀搅拌；再利用加热或其他方式将黏性颗粒体均匀附着于上述粉上；接着将上述之该粉与该黏性膜体融合后，经烘干或自然风干即形成一粉层。【IPC分类】H01L33/44, H01L33/64, H01L33/50, H01L33/58【公开号】CN105161593【申请号】CN201510353608【专利技术人】林立宸 【申请人】林立宸【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年6月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可将一种粉快速融合于基板之制造方法，其至少具有一种粉及至少一覆盖于该粉上之黏性颗粒体或黏性膜体，其制造方法流程步骤如下:步骤一:将该粉置入一滚筒内使该粉能被均匀搅拌；步骤二之一:利用加热或其他方式将黏性颗粒体均匀附着于步骤一之粉上；或步骤二之二:将步骤一之该粉与该黏性膜体融合后，经烘干或自然风干即形成一粉层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林立宸，
申请(专利权)人：林立宸，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71