本发明专利技术提供一种发光装置及应用其的背光模块，包括一基板、至少一电极组以及至少一发光元件。基板具有一长边与一短边。电极组设置在基板上，且包括一第一电极与一第二电极。发光元件具有复数电极，此些电极连接于至少一电极组的第一电极与该第二电极。第一电极与第二电极沿着平行短边的方向排列。通过改变基板上的电极的排列方式，有效加强发光元件位于基板上的强度，避免发光元件自基板上剥离。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种发光装置及应用其的背光模块，且特别是有关于一种具有不同电极方向的发光装置及应用其的背光模块。
技术介绍
一般来说，发光元件可以覆晶(flip-chip)技术设置在基板上，以形成一发光装置。典型地，基板为一矩形基板，具有长边与短边，由于长边与短边的尺寸差异较大，容易造成基板弯曲，使位于基板上的发光元件受到破坏。因此，需要提供一种可有效解决上述问题发生的发光装置。
技术实现思路
本专利技术是有关于一种具有不同电极方向的发光装置及应用其的背光模块，通过改变基板上的电极的排列方式，有效加强发光元件位于基板上的强度，避免发光元件自基板上剥离(peeling)。根据本专利技术的一方面，提出一种发光装置，包括一基板、至少一电极组以及至少一发光元件。基板具有一长边与一短边。电极组设置在基板上，且包括一第一电极与一第二电极。发光元件具有复数电极，此些电极连接于至少一电极组的第一电极与该第二电极。第一电极与第二电极沿着平行短边的方向排列。根据本专利技术的另一方面，提出一种背光模块，包括一导光板、一发光装置以及至少一反射元件。导光板具有一入光面与一出光面，且出光面与入光面相邻。发光装置面对入光面，且发光装置包括一基板、至少一电极组及至少一发光元件。电极组设置在基板上，且包括一第一电极与一第二电极。发光元件具有复数电极，此些电极连接于至少一电极组的第一电极与该第二电极。反射元件用以反射由发光装置发出的光。第一电极与第二电极沿着一垂直出光面的方向排列。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：附图说明图1示出本专利技术实施例的发光装置的俯视图；图2A、2B示出本专利技术一实施例的发光装置沿着图1的A-A’线段所切的剖面图；图3A、3B示出本专利技术一实施例的发光装置沿着图1的A-A’线段所切的剖面图；图4示出本专利技术实施例的背光模块的示意图。附图标记说明：1：背光模块； 2：显示面板； 100：发光装置； 10：基板；10-1：基板的长边；10-2：基板的短边；11：铝基底层； 13：绝缘层； 15：防焊层； 20：发光元件的预设位置；30：电极组； 301：第一电极； 302：第二电极； 31：含铜金属层；33：锡膏；40：发光元件； 41：发光元件的上表面；401、402：发光元件的电极；50：波长转换层；501：高密度转换层；502：低密度转换层；61：封胶结构； 62：填充结构； 70：反射结构； 80：导光板； 801：入光面； 802：出光面； 90：反射元件； A-A’：剖面线； T1：高密度转换层的厚度；T2：低密度转换层的厚度；X、Y、Z：坐标轴。具体实施方式以下是参照附图详细叙述本专利技术的实施态样。需注意的是，实施例所提出的结构和内容仅为举例说明之用，本专利技术欲保护的范围并非仅限于所述的态样。实施例中相同或类似的标号是用以标示相同或类似的部分。需注意的是，本专利技术并非显示出所有可能的实施例。可在不脱离本专利技术的精神和范围内对结构加以变化与修饰，以符合实际应用所需。因此，未于本专利技术提出的其他实施态样也可能可以应用。再者，图示是已简化以利清楚说明实施例的内容，图示上的尺寸比例并非按照实际产品等比例绘制。因此，说明书和图示内容仅作叙述实施例之用，而非作为限缩本专利技术保护范围之用。图1示出本专利技术实施例的发光装置100的俯视图。图2A、2B示出本专利技术一实施例的发光装置100沿着图1的A-A’线段所切的剖面图。图2A示出基板10与发光元件40尚未结合的示意图，而图2B示出基板10与发光元件40结合后的示意图。要注意的是，为了更清楚示出位于基板10上的元件的关系，图1省略了部分元件(例如发光元件40)。如图1、2A、2B所示，本专利技术实施例的发光装置100包括一基板10、至少一电极组30以及至少一发光元件40。在本实施例中，电极组30设置基板 10上，举例来说可设置在对应在发光元件40的预设位置20内。电极组30可包括一第一电极301与一第二电极302。要注意的是，虽然图1示出发光装置100包括五个电极组30，但本专利技术并未限定于此。发光装置100的电极组30的数量，可视设计需求而改变。发光元件40可例如为一发光二极管(light-emitting diode，LED)，具有复数电极401、402。电极401、402可电性连接于电极组30的第一电极301与第二电极302。如图2A所示，发光元件40的电极401与电极组30的第一电极301之间，以及发光元件40的电极402与电极组30的第二电极302之间可包括锡膏33。在本实施例中，基板10具有一长边10-1与一短边10-2，电极组30的第一电极301与第二电极302沿着平行短边10-2的方向排列。也就是说，基板10在沿着平行短边10-2的方向上，具有复数(至少两个)电极。举例来说，基板10可例如为矩形，长边10-1平行于图1的X轴，短边10-2平行于图1的Y轴，也就是说，长边10-1可垂直短边10-2，且电极组30的第一电极301与第二电极302沿着平行于图1的Y方向排列。在一实施例中，第一电极301与第二电极302也可分别为矩形，也就是说，第一电极301与第二电极302可分别具有一长边与一短边。如图1所示，第一电极301与第二电极302的长边可平行于基板10的长边10-1，而第一电极301与第二电极302的短边可平行于基板10的短边10-2。然而，本专利技术并未限定于此。第一电极301与第二电极302也可形成为其他形状，例如正方形。在一实施例中，基板10为一印刷电路板(printed circuit board,PCB)，例如一铝基板，包括一铝基底层11、一绝缘层13、复数含铜金属层31及一防焊层15。绝缘层13设置在铝基底层11上。含铜金属层31设置在绝缘层13上，且对应于电极组30的第一电极301与第二电极302的位置。防焊层15设置在含铜金属层31之间。然而，本专利技术并未限定于此。发光装置100的基板10也可由其他材料所形成。举例来说，基板10可为CEM-3或FR-4。如图2B所示，锡膏33可焊合发光元件40的电极401、402与电极组30的第一电极301、第二电极302，使基板10与发光元件40结合。在本实施例 中，发光装置100可进一步包括一封胶结构61，在基板10与发光元件40结合后，封胶结构61可覆盖发光元件40。在某些实施例中，封胶结构61可包括荧光粒子，使发光元件40发出不同颜色的光。本专利技术实施例并未限定发光装置100为图2A、2B所示出的结构。图3A、3B示出本专利技术另一实施例的发光装置100沿着图1的A-A’线段所切的剖面图。图3A示出基板10与发光元件40尚未结合的示意图，而图3B示出基板10与发光元件40结合后的示意图。在本实施例中，发光装置100包括一波长转换层50，波长转换层50可设置在发光元件40上。波长转换层50内包含数个荧光粒子。在某些实施例中，如图3A、3B所示，波长转换层50可例如包括一高密度转换层501及一低密度转换层502，其中荧光粒子密度较高的区域定义为高密度转换层501，而荧光粒子密度较低的区域定义为低密度转换层502。在一实施例中，高密度转换层501的荧光粒子密度与低密度转换层502的荧光粒子密本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，包括：一基板，具有一长边与一短边；至少一电极组，设置在该基板上，该至少一电极组包括一第一电极与一第二电极；以及至少一发光元件，具有复数电极，该些电极电性连接于该至少一电极组的该第一电极与该第二电极；其中该第一电极与该第二电极沿着平行该短边的方向排列。
【技术特征摘要】
2015.03.18 US 62/134,5771.一种发光装置，其特征在于，包括：一基板，具有一长边与一短边；至少一电极组，设置在该基板上，该至少一电极组包括一第一电极与一第二电极；以及至少一发光元件，具有复数电极，该些电极电性连接于该至少一电极组的该第一电极与该第二电极；其中该第一电极与该第二电极沿着平行该短边的方向排列。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该些复数电极具有一长边与一短边，该些电极的长边平行于该基板的长边，该些电极的短边平行于该基板的短边。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括：一封胶结构，覆盖该至少一发光元件；其中该封胶结构包括荧光粒子。4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括：一波长转换层，设置在该至少一发光元件上；及一反射结构，覆盖该发光元件的侧面以及部分该波长转换层。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，该波长转换层包括复数个荧光粒子，该些荧光粒子密度较高的区域定义为一高密度转换层，该些荧光粒子密度较低的区域定义为一低密度转换层，该高密度转换层位于该至少一发光元件与该低密度转换层之间。6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括：一填充结构，填充在该基板与该至少一发光元件之间。7.一种背光模块，其特征在于，包括：一导光板，具有一入光面与一出光面，该出光面与该入光面相邻；一...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪政暐，林育锋，
申请(专利权)人：新世纪光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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