软性电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种软性电路板的制作方法包括步骤:提供一个基板，包括基底及第一原铜层，所述第一原铜层包括一个预形成连接垫区，所述第一原铜层为压延铜箔；减薄所述预形成连接垫区的第一原铜层；在所述预形成连接垫区减薄后的部分厚度的第一原铜层上形成镀铜层；移除与所述预形成连接垫区的边缘对应的镀铜层及第一原铜层，形成连接垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种软性电路板的制作方法。
技术介绍
在电子产品相关制造业，软性电路板因其配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，应用得越来越广泛。软性电路板与芯片的电性连接可通过打线连接实现。出于成本考量，通常会采用成本相对较低的包括压延铜层的覆铜材料作为生产软性电路板基材。用于打线连接的连接垫通常采用所述基材的压延铜层直接蚀刻而成。然而，由于压延铜层的硬度相对较低，不能满足打线连接对连接垫硬度的要求，在将软性电路板弯折进行安装时，容易引起连接垫裂开，进而影响软性电路板与芯片之间的电性连接。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软性电路板的制作方法。一种软性电路板的制作方法包括步骤:提供一个基板，包括基底及第一原铜层，所述第一原铜层包括一个预形成连接垫区，所述第一原铜层为压延铜箔；减薄所述预形成连接垫区的第一原铜层；在所述预形成连接垫区减薄后的部分厚度的第一原铜层上形成镀铜层；移除与所述预形成连接垫区的边缘对应的镀铜层及第一原铜层，形成连接垫。与现有技术相比，本技术方案提供的软性电路板的制作方法，先减薄所述预形成连接垫区的原铜层，再在减薄后的原铜层上形成镀铜层，采用所述镀铜层与原铜层结合作为打线连接的连接垫，由于镀铜层较原铜层硬度更佳，因此，可解决采用原铜层作为连接垫时，硬度不够的问题，且可在实现曲折效果的同时，满足打线连接对连接垫硬度的要求。附图说明图1是本技术方案实施方式提供的基板的剖面示意图。图2是分别在图1的基板的第一原铜层及第二原铜层上形成第一光敏层及第二光敏层后的剖面示意图。图3是在图2的第一光敏层上设置第一遮光层后的剖面示意图。图4是对图3的第一光敏层及第二光敏层进行光照处理，形成第一光致抗蚀层及第二光致抗蚀层后的剖面示意图。图5是移除图4中的第一遮光层，并移除未受到光照的部分第一光敏层，形成第一开口后的剖面示意图。图6是减薄从图5的第一开口中露出的部分厚度的第一原铜层后的剖面示意图。图7是在图6的减薄后的从所述第一开口露出的第一原铜层上形成镀铜层后的剖面示意图。图8是将图7中的第一光致抗蚀层及第二光致抗蚀层移除后的剖面示意图。图9是在图8的的第一原铜层及镀铜层上形成包括第二开口的第三光致抗蚀层及在第二原铜层上形成第四光致抗蚀层后的剖面示意图。图10是移除从图9的第二开口露出的部分所述第一原铜层及镀铜层后的剖面示意图。图11是移除图10的第三光致抗蚀层及第四光致抗蚀层，得到软性电路板后的剖面示意图。主要元件符号说明软性电路板100连接垫50基板10基底11第一原铜层12第二原铜层13弯折区14周边区15预形成连接垫区121第一光敏层21第二光敏层23第一遮光层25第一透光区251第一遮光区252第一光致抗蚀层22第一开口221第二光致抗蚀层24镀铜层31第三光致抗蚀层41第四光致抗蚀层42第二开口411如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术方案提供的软性电路板的制作方法进行详细说明。本技术方案提供软性电路板100的制造方法包括以下步骤。第一步，请参阅图1，提供一个基板10。所述基板10可为单面板或双面板。本实施方式中，所述基板10为双面板。所述基板10厚度方向包括基底11及位于所述基底相背两侧的第一原铜层12及第二原铜层13。所述基底11可为聚酰亚胺或聚酯等具有良好曲折性的材料。所述第一原铜层12及第二原铜层13为压延铜箔。所述第一原铜层12具有一个预形成连接垫区121。所述基板10厚度垂直方向包括弯折区14及与所述弯折区14相连的周边区15。所述预形成连接垫区121位于所述周边区15。所述预形成连接垫区121与所述弯折区14相互间隔。第二步，请参阅图2，在所述第一原铜层12上形成第一光敏层21；及在所述第二原铜层13上形成第二光敏层23。所述第一光敏层21完全覆盖所述第一原铜层12。所述第二光敏层23完全覆盖所述第二原铜层13。所述第一光敏层21及所述第二光敏层23可为感光油墨或干膜等光敏材料。本实施方式中，所述第一光敏层21及所述第二光敏层23为干膜。可以理解的是，其他实施方式中，所述第二光敏层23可由其他非光敏的绝缘材料替代，只要能对所述第二原铜层13进行遮蔽保护即可。第三步，请参阅图3，在所述第一光敏层21上设置一个第一遮光层25。所述第一遮光层25完全覆盖所述第一光敏层21。所述第一遮光层25为具有图案化遮光及透光区域的底片。本实施方式中，所述第一遮光层25包括一个第一透光区251及第一遮光区252。所述第一遮光区252与所述预形成连接垫区121对应。所述第一透光区251与所述预形成连接垫区121之外的区域对应。本实施方式中，所述第二光敏层23上未设置遮光层，使所述第二光敏层23完全暴露出来。第四步，请一并参阅图3及图4，对所述第一光敏层21及第二光敏层23进行光照处理，并移除所述第一遮光层25。所述第一透光区251对应的第一光敏层21在光照条件下发生聚合反应生成第一光致抗蚀层22。所述第一遮光区252对应的所述第一光敏层21因未受到光照而不发生聚合。所述第二光敏层23未设置遮光层，光照条件下，整个所述第二光敏层23均发生聚合反应生成第二光致抗蚀层24。所述第一光致抗蚀层22及第二光致抗蚀层24可在后续蚀刻过程保护其所覆盖的所述第一原铜层12及第二原铜层13。本实施方式中，采用紫外光对所述第一光敏层21及第二光敏层23进行照射。第五步，请一并参阅图3、图4及图5，移除所述第一遮光区252对应的未受到光照的部分所述第一光敏层21，形成第一开口221。所述第一开口221与所述预形成连接垫区121对应。所述预形成连接垫区121对应的部分所述第一原铜层12从所述第一开口221露出。本实施方式中，可采用化学处理的方式移除所述第一遮光区252对应的未受到光照的部分所述第一光敏层21。第六步，请参阅图6，减薄从所述第一开口221露出的第一原铜层12。本实施方式中，通过蚀刻方式移除与所述预形成连接垫区121对应的部分厚度的第一原铜层12，从而将从所述第一开口221露出的第一原铜层12减薄。第七步，请参阅图7，在减薄后的从所述第一开口221露出的第一原铜层12上形成镀铜层31。所述镀铜层31远离所述基底11的表面与位于所述预形成连接垫区121之外的所述第一原铜层12远离所述基底11的表面处于同一平面内。所述镀铜层31可通过化学沉积或电镀的方式形成在所述预形成连接垫区121剩余的部分厚度的第一原铜层12上。第八步，请一并参阅图7及图8，移除所述第一光致抗蚀层22及第二光致抗蚀层24，露出被所述第一光致抗蚀层22覆盖的第一原铜层12及被所述第二光致抗蚀层24覆盖的第二原铜层13。本实施方式中，可采用化学处理方式移除所述第一光致抗蚀层22及第二光致抗蚀层24。第九步，请参阅图9，在所述第一原铜层12及镀铜层31上形成第三光致抗蚀层41，及在所述第二原铜层13上形成第四光致抗蚀层42。所述第三光致抗蚀层41具有图案化的结构，部分所述第一原铜层12从所述第三光致抗蚀层41露出。所述第三光致抗蚀层41对应所述预形成连接垫区121的部分边缘形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的制作方法，包括步骤:提供基板，包括基底及位于所述基底一侧的第一原铜层，所述第一原铜层包括预形成连接垫区，所述第一原铜层为压延铜箔；减薄所述预形成连接垫区的第一原铜层；在减薄后所述预形成连接垫区减薄第一原铜层上形成镀铜层；移除与所述预形成连接垫区的部分边缘对应的镀铜层及第一原铜层，形成连接垫，并将所述第一原铜层制作形成导电线路。

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板的制作方法，包括步骤:提供基板，包括基底及位于所述基底一侧的第一原铜层，所述第一原铜层包括预形成连接垫区，所述第一原铜层为压延铜箔；减薄所述预形成连接垫区的第一原铜层；在减薄后所述预形成连接垫区减薄第一原铜层上形成镀铜层；移除与所述预形成连接垫区的部分边缘对应的镀铜层及第一原铜层，形成连接垫，并将所述第一原铜层制作形成导电线路。2.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述镀铜层远离所述基底的表面与所述预形成连接垫区之外的第一原铜层远离所述基底的表面位于同一平面内。3.如权利要求2所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，减薄所述预形成连接垫区的第一原铜层，包括步骤：在所述第一原铜层上形成第一光致抗蚀层，所述第一光致抗蚀层开设有与所述预形成连接垫区对应的第一开口，部分所述第一原铜层从所述第一开口露出；蚀刻减薄从所述第一开口露出的第一原铜层。4.如权利要求3所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一原铜层上形成第一光致抗蚀层，所述第一光致抗蚀层开设有与所述预形成连接垫区对应的第一开口，部分第一原铜层从所述第一开口露出，包括步骤：在所述第一原铜层上形成第一光敏层，所述第一光敏层完全覆盖所述第一原铜层；在所述第一光敏层上设置第一遮光层，所述第一遮光层包括第一透光区及第一遮光区，所述第一遮光区对应于所述预形成连接垫区，所述第一透光区对应于所述预形成连接垫区之外的区域；对所述第一光敏层进行光照处理，所述预形成连接垫区之外的区域对应的第一光敏层在光照条...

【专利技术属性】
技术研发人员：衡弘强，张贵武，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44