减少电磁干扰的方法及使用该方法的电路连接装置制造方法及图纸

技术编号:3726978 阅读:89 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种减少通过线束传输的信号发出的谐波产生的电磁干扰的方法,该方法包括:    将导线至少一次缠绕在线束上;及    并将该导线的至少一端接地。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体概念涉及向电子装置的信号传输,更特定地,涉及一种减小从发射信号的线束中发出的电磁波的影响的方法。
技术介绍
沿传输路线流动的高频信号放射式地发出电磁场。电磁场的强度与信号的功率成正比。在电子装置中,在连接在两个连接器之间的线束中使用若干个信号线以将电路部件电连接。通过线束传输的信号的谐波成分被发射出,而引起电磁干扰(EMI)。随着传输信号的频率的提高及线束的长度的增加,EMI变得更加严重。图1是常规打印机系统的电路系统的示意图。参考图1,该电路系统包括供电部件102、激光扫描部件104、CCD(电荷耦合装置)部件106、ADF(自动文件供纸器)部件108,及操作部件110。供电部件102的主控制器102a通过线束122、124、126,及128分别连接到激光扫描部件104、CCD部件106、ADF部件108,及操作部件110。通过线束122、124、126,及128传输几MHz和几十MHz的信号。在传输信号期间,线束122、124、126,及128是谐波发射的主要来源。从线束122、124、126,及128发出的谐波成分对周围的电子装置有不利的影响,并可能导致打印机的故障。因此需要一种减少通过线束122、124、126,及128发出的谐波成分的方法。常规的减少来自线束的谐波发射的方法包括使用铁氧体磁心,用使LVDS(低压差分信号),及屏蔽整个线束。铁氧体,其为用于吸收来自电线或电缆的电磁发射的磁性材料,是圆柱形的,块状或芯状(core-shaped)。信号线插入或缠绕在铁氧体磁心上。图2一种常规的使用铁氧体磁心202的连接器的透视图。然而,当使用铁氧体磁心时,有一些缺点,因为装置的生产成本会增加如铁氧体磁心的价格那么多,以及根据线束要缠绕在铁氧体磁心上的圈数而增加的线束的长度。虽然根据铁氧体磁心的尺寸和材料,铁氧体磁心可以滤除不同的谐波域,如果线束的长度改变,在其他频率区域仍可能出现问题。LVDS,其中信号被转变为低压差分信号并传输,已经被广泛使用以防止在打印机、膝上电脑,及液晶显示器(LCD)中的电磁干扰。图3是一种应用LVDS的常规电路的框图。为了使用LVDS传输信号,发射部分要包括LVDS发射器302而接收部分要包括LVDS接收器304。虽然使用LVDS传输信号可有效地减少电磁波,实现LVDS要较大的费用,并且由于LVDS是用在主信号线中,而难以处理在其他信号线感应和发出的谐波频率。通过使用接地的金属导电面包覆整个线束也可以减小EMI噪音。然而,由于在金属导电面之间或在金属导电面和信号线之间的寄生电容而可能发生信号失真,并且增大了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的总体概念为提供一种能够有效地减少由线束产生的电磁干扰的电磁干扰减少方法。本专利技术的总体概念也提供使用该电磁干扰减少方法的电路连接装置。本专利技术总体概念的其他方面在下面的描述中将被部分地阐明,及由描述中部分地变得显而易见,或通过实践本专利技术的总体概念而学会。通过提供一种减少通过线束传输的信号发出的谐波产生的电磁干扰的方法,实现本专利技术总体概念的前述及/或其他方面,该方法包括将导线至少一次缠绕在线束上,并将该导线的至少一端接地。在将导线缠绕在线束期间,根据方程式L≤1/(20*FMax)=λmin*1/20,在导线的圈之间保持间隔,其中,FMax和λmin分别是谐波的最高频率和最短波长,而L是在导线的圈之间的间隔。通过提供电路连接装置以在分离的电子线路中传输信号,实现本专利技术总体概念的前述及/或其他方面,该电路连接装置包括若干个信号线,及至少一次缠绕在该若干个信号线上的地线,其中该地线至少一端接地。附图说明参考附图,从下面对本专利技术实施例的描述中,本专利技术总体概念的这些及/或其他方面和优点将变得更明显及更易理解,在附图中图1是常规打印机系统的电路系统的示意图;图2一种使用铁氧体磁心的常规的连接器的透视图;图3是一种应用LVDS的常规电路的框图;图4是示出根据本专利技术总体概念的实施例的电路连接装置的图示;图5是示出根据本专利技术总体概念另一实施例的电路连接装置的图示;图6是示出返回通路的概念的示意图;图7A和7B是分别示出低频信号和高频信号的返回通路的示意图;图8A和8B是示出由返回通路的面积引起的效果的示意图;图9是示出根据本专利技术总体概念的实施例的电磁干扰减少方法的效果的波形图。具体实施例方式现具体参考本专利技术总体概念的实施例,其示例在附图中显示,其中通篇中,相似的附图标记指代相似的元件。以下为了解释本专利技术总体概念参考图示描述这些实施例。图4是示出根据本专利技术总体概念的实施例的电路连接装置的图示。参考图4,该电路连接装置包括连接两个电路板402和404以传输信号的线束406,及至少一次缠绕在线束406上并接地的地线408。如图4所示,该地线408通过安装电路板402和404的金属架接地。地线408至少一次缠绕在线束406上。在地线408的圈之间的间隔L满足方程式L≤1/(20*FMax)=λmin*1/20,其中,FMax是从线束406发出的谐波的最高频率,特定地,该频率引起EMI问题,而λmin是对应该最高频率的波长。即,λmin是从线束406发出的谐波的最小波长。地线408可以是导线,但也可以使用包线。当将地线408缠绕在线束406上,地线408可以被附接或栓紧在线束406上从而保持间隔L为常数以便不因外力而改变。图5是示出根据本专利技术总体概念另一实施例的电路连接装置的图示。参考图5,该电路连接装置包括连接到电路板(未示出)的线束506,即连接到电路板的接地端(未示出)并缠绕在线束506上的地线506a。地线506a是包含在线束506中的多个信号线其中之一,其连接到电路板的接地端。对数字信号可以使用数字地端,而对模拟信号使用模拟地端。在图4中示出的地线408和在图5中示出的地线506a分别缠绕在线束406和506上,而形成短返回通路。如众所周知,在信号的传输期间是否有短返回通路可影响EMI发射。图6是示出返回通路的概念的示意图。为了运行所有电路,应完成闭合回路。通过该闭合回路,来自信号源的信号在负载上使用然后返回信号源。信号返回信号源的通路为返回通路。图7A和7B是分别示出低频信号和高频信号的返回通路的示意图。参考图7A和7B,低频信号倾向于沿具有最低阻抗的路线返回,而高频信号倾向于沿具有最低感抗的路线返回。参考图7A,当低频信号从负载返回到信号源时,其返回与信号的传输路线无关而沿具有最低阻抗的路线,即图7A中虚线所示的弧形路线。另一方面,参考图7B,当高频信号从负载返回到信号源时,其返回沿具有最低感抗的路线,即图7B中虚线所示的邻近信号传输线形成的路线。在图4和5所示的本专利技术总体概念的实施例中,由于缠绕线束406或506的地线408或506a形成短返回通路。同时,通过信号传输线的发射能量与在信号传输线和返回通路之间的回路的面积成正比。发射能量E满足方程式E∝f2*A*I这里,“f”表示通过信号传输线传输的信号的频率,“A”表示在信号传输线和返回通路之间的面积,而“I”表示信号的放大倍数。图8A和8B是示出由返回通路的面积引起的效果的示意图。图8A和8B示出在以两层形成的印刷电路板的上层和下层之间的返回通路的面积。由于图8A中的返回通路的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朴建映
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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