【技术实现步骤摘要】
多层基底及具有该多层基底的电子装置
符合本专利技术总体构思的一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装置涉及改进信号线的返回电流^各径(return current path)。
技术介绍
通常，基底被广泛用作从诸如数字TV、计算机等的家用电器到高科技 通信装置的电子装置的组件。基底在预定的主体上形成一条信号线用于连接 电组件(例如集成电路、电阻器、开关等)，或形成多条信号线，从而电连接或 电传输信号。根据层的数量，将基底分为单面基底、双面基底、多层基底等，随着层 的数量增多，组件安装容量变得较大。对于其电路不复杂的无线电装置等产 品采用单面基底，对于诸如高性能计算机等各种电子装置采用多层基底。通常，在多层基底中，基底主体和层按顺序成层，在基底主体中形成过 孔(viahole),用于连接设置在其它层中的信号线。这里，当通过信号线传输数据通信、功率供应、具有预定频率的信号等 时，沿着与信号传输方向相反的方向产生返回电流。优选地，返回电流的长 度、路径等对应于信号传输路径的长度、路径等。然而，在传统的多层基底中，由于返回电流的不连续性而产生信号失真， 并且在多层基底处...
【技术保护点】
一种多层基底，包括： 多个基底主体； 多个层，与基底主体交替地成层； 信号过孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱； 子过孔，包括围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘， 其中，形成有子焊盘的层设置在与形成有与信号过孔连接的信号线的层相同的层中，或者设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的外部。
【技术特征摘要】
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