本发明专利技术提供了一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装置。该多层基底包括：多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信号过孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱；子过孔，包括围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘，其中，形成有子焊盘的层设置在与形成有与信号过孔连接的信号线的层相同的层中，或者设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的外部。
【技术实现步骤摘要】
多层基底及具有该多层基底的电子装置
符合本专利技术总体构思的一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装置涉及改进信号线的返回电流^各径(return current path)。
技术介绍
通常，基底被广泛用作从诸如数字TV、计算机等的家用电器到高科技 通信装置的电子装置的组件。基底在预定的主体上形成一条信号线用于连接 电组件(例如集成电路、电阻器、开关等)，或形成多条信号线，从而电连接或 电传输信号。根据层的数量，将基底分为单面基底、双面基底、多层基底等，随着层 的数量增多，组件安装容量变得较大。对于其电路不复杂的无线电装置等产 品采用单面基底，对于诸如高性能计算机等各种电子装置采用多层基底。通常，在多层基底中，基底主体和层按顺序成层，在基底主体中形成过 孔(viahole),用于连接设置在其它层中的信号线。这里，当通过信号线传输数据通信、功率供应、具有预定频率的信号等 时，沿着与信号传输方向相反的方向产生返回电流。优选地，返回电流的长 度、路径等对应于信号传输路径的长度、路径等。然而，在传统的多层基底中，由于返回电流的不连续性而产生信号失真， 并且在多层基底处产生增大电石兹干扰(EMI, electromagnetic interference)等的 噪声。另夕卜，沿着过孔的径向方向(radial direction)辐射EMI而对其它信号产 生影响，从而降低了信号传输能力。
技术实现思路
本专利技术的总体构思提供一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装 置，其中，该多层基底使返回电流路径的不连续性最小化。本专利技术的总体构思还提供一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装 置，其中，该多层基底防止在信号过孔中的EMI辐射，并改善信号线的信号传输能力。此外，本专利技术的总体构思提供一种多层基底和一种具有该多层基底的电 子装置，其中，该多层基底稳定地支撑信号过孔。本专利技术总体构思的另外的方面和用途将在以下的描述中部分地进行阐 述，部分地通过描述将是显而易见的，或者可通过实践本专利技术的总体构思而 明了。本专利技术总体构思的上述和/或其它方面可通过提供一种多层基底来实现，该多层基底包括多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信号过 孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱；子过孔，包括 围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘，其中， 形成有子焊盘的层设置在与形成有与信号过孔连接的信号线的层相同的层 中，或者设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的外部。根据总的专利技术构思，如果形成有至少一个子焊盘的层是与形成有与信号 过孔连接的至少一条信号线的层相同的层，则至少一个子焊盘和至少一条信 号线与所述层形成在同 一平面内，与所述信号线形成在所述同 一平面内的子 过孔包括与信号线隔开的间距部分。根据总的专利技术构思，如果形成有至少一个子焊盘的层设置在形成有与信 号过孔连接的信号线的层的外部，则子柱形成有至少 一条信号线穿过的贯穿 部分。根据总的专利技术构思，基底主体具有作为基底电介质的特征，子电介质设 置在信号柱和子柱之间，所述子电介质包含与基底电介质的材料相同的材料。根据总的专利技术构思，基底主体具有与基底电介质的特性相同的特性，子 电介质设置在信号柱和子柱之间，所述子电介质包含与基底电介质的材料不 同的材料。根据总的专利技术构思，多层基底还包括连接信号柱和子柱的支撑件。 根据总的专利技术构思，子焊盘接地。本专利技术总体构思的上述和/或其它方面可通过提供一种多层基底来实现， 该多层基底包括多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信号过 孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱；子过孔，包括 围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘；支撑件， 连接信号柱和子柱，其中，形成有子焊盘的层设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的内部。根据总的专利技术构思，多层基底借助于基底主体的特性形成基底电介质， 子电介质设置在信号柱和子柱之间，所述子电介质包含与基底电介质的材料 不同的材料。本专利技术总体构思的上述和/或其它方面可以通过提供一种多层基底来实现，该多层基底包括多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信 号过孔，与第一信号线和第二信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的 信号柱；子过孔，包括围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上 的一对子焊盘，其中，形成有第一子焊盘的层设置在形成有与信号过孔连接 的第 一信号线的层的外部，形成有第二子焊盘的层i殳置在形成有与信号过孔 连接的第二信号线的层的内部。根据总的专利技术构思，子柱形成有第 一信号线或第二信号线中的一条穿过 的贯穿部分。根据总的专利技术构思，基底主体具有作为基底电介质的特征，子电介质设 置在信号柱和子柱之间，所述子电介质包含与基底电介质的材料相同的材料。根据总的专利技术构思，基底主体具有作为基底电介质的特征，子电介质设 置在信号柱和子柱之间，所述子电介质包含与基底电介质的材料不同的材料。根据总的专利技术构思，所述多层基底还包括连接信号柱和子柱的支撑件。根据总的专利技术构思，子焊盘接地。本专利技术总体构思的上述和/或其它方面可通过提供一种包括多层基底的 电子装置来实现。本专利技术总体构思的上述和/或其它方面可通过提供一种多层基底来实现， 该多层基底包括多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信号过 孔，与至少一条信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱和连接 到信号柱的信号焊盘；子过孔，包括信号柱外部的子柱和连接到子柱的子焊 盘，其中，沿着与多个层中的形成有信号线的一个层的平面相同的平面设置 子焊盘。根据总的专利技术构思，可沿着多个层中的形成有信号线的一个层的平面相 同的平面设置信号焊盘。子过孔可包括多个子焊盘，信号过孔可包括多个信 号焊盘，信号线可包括多条信号线。根据总的专利技术构思，多个子焊盘可设置在多个信号焊盘之间。根据总的专利技术构思，多个子焊盘和多个信号焊盘可设置在可形成有多条 信号线的多个层上。根据总的专利技术构思，多个子焊盘为两个子焊盘，这两个子焊盘中的一个 可设置在多个信号焊盘之间，这两个子焊盘中的另 一个可设置在多个层中的 形成有信号线和多个信号焊盘之一的一个层上。根据总的专利技术构思，支撑件连接信号焊盘和子焊盘。根据总的专利技术构思，支撑件连接信号柱和子柱。根据总的专利技术构思，子柱形成有至少一条信号线穿过的贯穿部分。 根据总的专利技术构思，在多条信号线与信号过孔和子过孔内行进的信号传 输电流路径与返回电流路径基本相同。附图说明通过以下结合附图对示例性实施例的描述，本专利技术总体构思的上述和/或其它方面及用途将变得清楚且更容易理解，在附图中图1A和图1B是示出了用于与本专利技术总体构思的示例性实施例作比较的 多层基底和信号传输路径的剖视图；图2A是示出了根据本专利技术总体构思的示例性实施例的多层基底的透视图；图2B是沿着图2A中的IIb-IIb线截取的剖视图； 图3A至图3F是示出了图2A中的多层基底的制造过程的剖视图； 图4是示出了图2A中的多层基底的信号传输路径的剖视图； 图5A是示出了根据图2A和图2B的示例性实施例的多层基底的透视图； 图5B是沿着图5A中的Vb-Vb线截取的剖一见图； 图6A至图6E是示出了图5A中的多层基底的制造过程的剖视图； 图7A是示出了根据图本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层基底，包括： 多个基底主体； 多个层，与基底主体交替地成层； 信号过孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱； 子过孔，包括围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘， 其中，形成有子焊盘的层设置在与形成有与信号过孔连接的信号线的层相同的层中，或者设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的外部。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金泳奭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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