一种应用于印制电路多层板的半固化片制造技术

本发明专利技术属于覆铜板技术领域，特别涉及一种应用于印制电路多层板的半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方按照重量份计为：树脂２０～８４份，填料０～３５份，固化促进剂０．０１～０．３份，溶剂１０～４５份；将树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸１～５分钟，放进１４０～２００℃烘箱中烘烤２～１０分钟，脱除溶剂后，得到一种半固化片，用于多层ＰＣＢ加工的材料；防止了在多层ＰＣＢ制作流程中出现基材白点和干花等问题，同时改善多层ＰＣＢ经受冷热冲击后而出现分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹、白点等问题，可靠性好，且成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板
，特别涉及一种应用于印制电路 多层板的半固化片。
技术介绍
覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，它用于制作印制 电路板(PCB)。印制电路板己成为大多数电子产品达到电路互联的 不可缺少的主要组成部件。制造印制电路板(PCB)的主要材料除了覆 铜板(CCL)还有半固化片(prepreg)，其中覆铜板主要用于制作多层线 路板的内层芯板，半固化片主要功能是将单张或多张芯板及铜箔进行 粘结，并使用自身所浸渍的树脂组合物填充内层芯板线路及孔内间 隙，使得PCB达到预期的电气、机械、耐热等可靠性的要求。传统多层板制作使用的半固化片是使用玻璃纤维布作为增强材 料，浸渍液体树脂固化而得到，根据填树脂量的大小、阻抗、厚度等 方面的要求选取7628、 2116、 1080等玻璃纤维布增强的半固化片来 达到制作要求。现今电子产品向"薄、轻、短、小"、多功能化、以 及个性化方向发展，需要PCB的层数更多更薄、结构更加多样化-如内层厚铜、大铜面、密集孔等。传统以玻璃纤维布作为增强材料的 半固化片，由于其制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，其特征在于：所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方按照重量份计为：　　　　树脂２０～８４份　　　　填料０～３５份　　　　固化促进剂０．０１～０．３份　　　　溶剂１０～４５份；　　　　其中所述的树脂可为环氧树脂、环氧改性树脂、氰酸酯、苯并恶嗪、双马来酰亚胺、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、酚醛树脂中的一种或几种。　　　　所述的环氧树脂为双酚Ａ型环氧树脂。　　　　所述的环氧树脂为多官能环氧树脂或改性环氧树脂。　　　　所述的填料可为氢氧化铝、二氧化硅、碳酸钙、硅酸铝、氮化硼、高岭土、滑石粉、硫酸钡、二氧化钛、氧化锌中的任意一种。　　　　所述的固化促进剂可为双氰胺...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小连，马栋杰，王水娟，方东炜，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]