一种注式多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种注式多层PCB板，包括PCB框体、上铜箔、下铜箔以及依次连接的第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯连接后的两端分别通过第一PP胶层和第二PP胶层与所述上铜箔和下铜箔连接，连接后组成基板，所述基板的两端分别通过所述PCB框体紧固。本实用新型专利技术提供一种注式多层PCB板，替代现阶段所使用的菲林影像方式制作线路的方式，通过支架注铜的方式制作板芯两侧的线路，避免了菲林影像在制作线路时由于映射不均匀而线路不导通的现象；本实用新型专利技术具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种注式多层PCB板。
技术介绍
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上对PCB板的层数需求越来越多。现有技术中，通常在板芯的两侧面上进行设置线路，而在现阶段的设置方式是通过菲林影像的方式进行制作线路，而此方式中工序较多，随着电子产品的消费日益增加，满足不了高效率的生产PCB板的生产需求，而在菲林影像的方式中会存在线路不导通的现象，检测非常麻烦，给生产加工带来了很大的不便。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种注式多层PCB板。本技术的技术方案如下：本技术提供一种注式多层PCB板，包括PCB框体、上铜箔、下铜箔以及依次连接的第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯连接后的两端分别通过第一PP胶层和第二PP胶层与所述上铜箔和下铜箔连接，连接后组成基板，所述基板的两端分别通过所述PCB框体紧固。本技术优选的，所述第一板芯与所述第一PP胶层之间设置有第一线路模具，所述第一板芯与所述第二板芯之间设置有第二线路模具，所述第二板芯与所述第三板芯之间设置有第三线路模具，所述第三板芯与所述第二PP胶层之间设置有第四线路模具。本技术优选的，所述第一线路模具、所述第二线路模具、所述第三线路模具和所述第四线路模具之间通过导流管导通。本技术优选的，所述第一线路模具的一侧设置有注铜口，所述第四线路模具的一侧设置有排气口。本技术优选的，注铜完成后沿切割线将废材端切割，切割完成后的所述基板两端分别通过所述PCB框体紧固。本技术的有益效果如下：采用上述方案，本技术提供一种注式多层PCB板，替代现阶段所使用的菲林影像方式制作线路的方式，通过支架注铜的方式制作板芯两侧的线路，避免了菲林影像在制作线路时由于映射不均匀而线路不导通的现象；本技术具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。附图说明图1为本技术所述注式多层PCB板的结构示意图；图2为本技术所述注式多层PCB板的成品结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1和图2，本技术提供一种注式多层PCB板，包括PCB框体15、上铜箔1、下铜箔11以及依次连接的第一板芯4、第二板芯6和第三板芯8，第一板芯4、第二板芯6和第三板芯8连接后的两端分别通过第一PP胶层2和第二PP胶层10与上铜箔1和下铜箔11连接，连接后组成基板，基板的两端分别通过PCB框体15紧固。如图1和图2所示，第一板芯4与第一PP胶层2之间设置有第一线路模具3，第一板芯4与第二板芯6之间设置有第二线路模具5，第二板芯6与第三板芯8之间设置有第三线路模具7，第三板芯8与第二PP胶层10之间设置有第四线路模具9，第一线路模具3、第二线路模具5、第三线路模具7和第四线路模具9之间通过导流管16导通，第一线路模具3的一侧设置有注铜口13，第四线路模具9的一侧设置有排气口14。如图1和图2所示，注铜完成后沿切割线12将废材端切割，切割完成后的基板两端分别通过PCB框体15紧固。本技术的工作原理如下：本技术将多层板芯的两侧均设置线路模具，且各个线路模具之间通过导流管16道通，通过排气口14将气体从线路模具内排出，在注铜口13上注入铜溶液，当排气口14排出铜水，即各个线路模具内以灌满铜溶液，后经过冷却得到线路板，冷却完成后延两侧切割线12将废材端切割，使得各个层的线路互相不导通，达到多层的效果，切割完成后通过PCB框体15紧固，得到成品的PCB板。综上所述，采用上述方案，本技术提供一种注式多层PCB板，替代现阶段所使用的菲林影像方式制作线路的方式，通过支架注铜的方式制作板芯两侧的线路，避免了菲林影像在制作线路时由于映射不均匀而线路不导通的现象；本技术具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种注式多层PCB板，其特征在于，包括PCB框体、上铜箔、下铜箔以及依次连接的第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯连接后的两端分别通过第一PP胶层和第二PP胶层与所述上铜箔和下铜箔连接，连接后组成基板，所述基板的两端分别通过所述PCB框体紧固。

【技术特征摘要】
1.一种注式多层PCB板，其特征在于，包括PCB框体、上铜箔、下铜箔以及依次连接的第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯连接后的两端分别通过第一PP胶层和第二PP胶层与所述上铜箔和下铜箔连接，连接后组成基板，所述基板的两端分别通过所述PCB框体紧固。
2.根据权利要求1所述的注式多层PCB板，其特征在于，所述第一板芯与所述第一PP胶层之间设置有第一线路模具，所述第一板芯与所述第二板芯之间设置有第二线路模具，所述第二板芯与所述第三板芯之间设置有第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶汉新，
申请(专利权)人：深圳华强聚丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44