多层印刷电路板制造技术

一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为１００μｍ以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在表层安装电容器或IC等电子部件的多层印刷电路板，详细地说，涉及不会由于落下而招致电子部件脱落或电连接性、可靠性降低的多层印刷电路板。
技术介绍
在近年来的便携式电话、数字照相机等便携式电子设备中，应它们的高功能化和高密度化的要求，谋求使安装部件小型化，另外，对基板来说，通过采取减小布线密度(布线线宽/布线间隔间隙)、或减小焊盘的措施等，也能与安装部件的高密度化相对应。作为安装在这样的基板上的部件，具体地说，有IC芯片、电容器或电阻、电感线圈等无源部件，液晶装置、进行数字显示等的显示装置、键盘或开关等操作类装置，或者USB或耳机等外部端子。在安装基板上混合配设与这些安装部件对应的导体焊盘，安装部件用焊锡安装在这些导体焊盘上。作为安装这样的电子部件的多层电路板之一，具有如下这样制造的类型的多层电路板对在单面或双面上具有导体电路的绝缘性硬质基材，用激光照射形成导通孔用开口，通过将金属膏或电镀填充在该开口内形成导通孔来制作这样层间连接的电路板，准备2层以上该电路板，通过依次层叠或一起层叠这些电路板来制作出多层电路板(参照日本特开平10-13028号公报)。这样的多层电路板，通过将相邻的一方电路板的导通孔或导通孔的连接盘连接到另一方电路板的导体电路或连接盘上，从而将两层电路板分别电连接。另外，在电路板的没有进行电连接的其它区域，试图通过用由热固化性树脂构成的粘接剂层或预浸树脂片等相互粘接电路板来实现多层化。而且，通常在上述那样的多层电路板或通常的印刷电路板的表层上形成有保护导体电路的阻焊剂层，在该阻焊剂层的一部分上形成开口，在从该开口露出的导体电路的表面上形成有金或镍-金等耐蚀刻层，在形成有这样的耐蚀刻层的导体电路的表面上形成有焊锡凸块等焊锡体，通过这些焊锡体安装电容器或IC等电子部件。但是，现状是，最近对于上述那样的便携电话、数字照相机等便携式电子设备所使用的、实现了电子部件的高密度安装的多层电路板来说，要求有更高的可靠性。即，希望进一步提高对落下试验的可靠性，即、即使使基板或产品(表示将安装了包含液晶装置在内的所有电子部件的基板收容在壳体中的状态。)从一定的高度落下规定的次数，也不会降低基板的功能和电子设备的功能，而且电子部件不会从基板上脱落下来。另外，虽然要求进一步减薄便携式电子设备所使用的基板本身的厚度，但由于要求构成安装基板的各层的绝缘层的厚度在100μm以下，即使进行多层化，其整个安装基板本身的厚度也要比以往的安装基板本身的厚度薄，所以，容易降低安装基板本身的刚性。另外，由于基板本身的刚性降低了，所以，对翘起等的抗性也容易降低，其结果是，容易损害基板的平坦性，在后工序(例如部件安装工序)容易产生问题。另外，由于绝缘层的厚度薄，所以，安装基板本身也软，容易翘起，因此，容易受到因来自外部的冲击等而产生的应力的影响。例如，虽然探讨了通过使用层叠时为中心的绝缘基板的厚度在600μm以上的绝缘基板来提高刚性的方法，但由于有时不能收纳在便携式电子设备等的壳体中，所以出现不能使用加大成为中心的绝缘基板的厚度这样的技术的困境。因此，上述那样的以往的安装用多层电路板，由于不能通过加厚成为层叠中心的绝缘基板来提高刚性，所以对可靠性试验中的落下试验，难以提高基板的功能或起动性。特别是，如以上所述，提高了部件等的安装密度的安装基板，难以提高可靠性或对落下试验的耐落下性。即，由于在可靠性试验中不能得到足够的可靠性，所以就不能进一步提高电连接性和可靠性等。于是，本专利技术关于能提高对可靠性试验的可靠性、能更加确保电连接性和功能性、特别是能进一步提高对落下试验的可靠性的多层印刷电路板提出方案。
技术实现思路
本专利技术人为了实现上述目的，反复专心研究的结果，着眼于多层电路板上的进行导体电路之间的电连接的导通孔的形状和层叠形式，发现在将这样的导通孔分成第1通道组和第2通道组、将属于以相对的位置关系层叠的各通道组的导通孔形成为相对于设有这些导通孔的绝缘基板的表面或设于该绝缘基板上的导体电路的表面构成锥形的形状时，即使使构成安装基板的绝缘基板较薄，也不会招致该基板的刚性降低、或产生翘起等，基于这样的发现，完成了以以下那样的内容为构成要点的本专利技术。其中，上述第1通道组形成在位于最外侧的两个绝缘层中的一绝缘层以及从该绝缘层起向内侧配置的其他绝缘层上，上述第2通道组形成在位于最外侧的两个绝缘层中的另一绝缘层以及从该绝缘层起向内侧配置的其他绝缘层上。即，本专利技术是(1)一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层之间通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，其特征在于，上述导通孔由第1通道组和第2通道组构成，该第1通道组由设于自位于最外侧的两个绝缘层中一绝缘层起向内侧层叠的至少1层绝缘上的导通孔构成，该第2通道组由设于自位于最外侧的两个绝缘层中的另一绝缘层起向内侧层叠的至少1层绝缘上的导通孔构成，构成上述第1通道组及第2通道组的导通孔具有随着沿绝缘层的厚度方向延伸而逐渐缩小直径的形状，且上述绝缘层的厚度为100μm以下。此外，本专利技术是(2)一种多层印刷电路板，是在具有导体电路的一绝缘基板的两面上分别层叠至少1层具有导体电路的其它绝缘基板，将设置在上述一绝缘基板上的导体电路和设置在其它绝缘基板上的导体电路通过设置在绝缘基板上的导通孔电连接而成，其特征在于，在层叠于上述一绝缘基板的一表面上的上述其它绝缘基板上设置的导通孔构成第1通道组，该第1通道组形成为相对于上述绝缘基板的表面或设于该绝缘基板的表面上的导体电路的表面构成锥形那样的形状，并且在层叠于上述一绝缘基板的另一表面上的上述其它绝缘基板上设置的导通孔构成第2通道组，该第2通道组形成为相对于绝缘基板的表面或设于该绝缘基板的表面上的导体电路的表面构成锥形那样的形状，且上述绝缘基板的厚度为100μm以下。此外，本专利技术是(3)一种多层印刷电路板，是在具有导体电路的内层绝缘基板的两面上层叠至少1层具有导体电路的外层绝缘基板，将设置在上述内层绝缘基板上的导体电路和设置在外层绝缘基板上的导体电路通过设置在各绝缘基板上的导通孔电连接而成，其特征在于，在层叠于上述内层绝缘基板的一表面上的上述外层绝缘基板上设置的导通孔构成第1通道组，该第1通道组形成为相对于绝缘基板的表面或设于该绝缘基板的表面上的导体电路的表面构成锥形那样的形状，并且在层叠于上述内层绝缘基板的另一表面上的上述外层绝缘基板上设置的导通孔构成第2通道组，该第2通道组形成为相对于绝缘基板的表面或设于该绝缘基板的表面上的导体电路的表面构成锥形那样的形状，且上述内层绝缘基板或外层绝缘基板的厚度为100μm以下。此外，本专利技术是(4)一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层之间通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，其特征在于，上述绝缘层至少是3层，且上述绝缘层的厚度为100μm以下，上述导通孔由第1通道组和第2通道组构成，上述第1通道组由在绝缘层的厚度方向上且朝向多层印刷电路板的内侧延伸的、由2层以上的叠加通道构成的导通孔形成，上述第2通道组由在绝缘层的厚度方向上具有沿与第1通道组相反的方向缩小直径的锥形形状而成的导通孔形成。在上述本专利技术中，绝缘层或绝缘基板的厚度可以为50μm以下。此外，在本专利技术中，能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层之间通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，其特征在于，上述导通孔由第１通道组和第２通道组构成，该第１通道组由设于从位于最外侧的两个绝缘层中的一绝缘层开始朝向内侧层叠的至少１层绝缘上的导通孔构成，该第２通道组由设于从位于最外侧的两个绝缘层中的另一绝缘层开始朝向内侧层叠的至少１层绝缘上的导通孔构成，构成上述第１通道组及第２通道组的导通孔具有随着沿绝缘层的厚度方向延伸而逐渐缩小直径的锥形形状，且上述绝缘层的厚度为１００μｍ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥通昌，三门幸信，中村武信，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]