多层印刷电路板的制造方法技术

一种多层印刷电路板的制造方法，在衬底２０上设置成为保形掩模的铜膜３０，在该铜膜上形成通路孔形成用开口３０ａ以及对位标记３０ｂ。用照相机８２测定该对位标记３０ｂ的位置，检测衬底３０的位置，通过大致在开口３０ａ的位置上照射激光，设置通路孔用开口２６ａ。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜３０的开口３０ａ的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请是专利技术名称为“”，申请号为98812075.5，申请日为1998年11月30日申请的分案申请。本专利技术涉及；尤其是有关可使备有小直径通路孔(バイアホ-ル)的多层印刷电路板大批量生产，而且改善电头(ガルバノヘツド)驱动速度，提高生产效率的制造方法。组成的多层电路板交替具有层间树脂绝缘材料和导体线路层，在层间树脂绝缘材料层上设孔，在该孔的壁面上形成导体膜，通过形成的通路孔使上层和下层进行电连接。层间树脂绝缘层的孔(通路孔)的形成通常是借助使层间树脂变成感光性，进行曝光显象处理形成。然而，多层印刷电路板的通路孔的孔径当前主要是在100μm以下，寻求用以形成更小直径的通路孔技术，根据该要求正在研究在组成的多层电路板的打孔中利用激光的加工法。作为在打孔中利用激光的技术，例如在特开平3-54884号中提出。在该技术中，用加工头接受来自激光光源的光并使之偏转，照射在一定的树脂绝缘材料上形成孔。在大批量多层印刷电路板的生产中，由于通路孔数在1层上从数百到数千个，所以必须高效地形成通路孔用的孔。另一方面，通路孔必须与下层导体电路作电连接，所以要求精度高。但是，在大批量生产中用激光形成通路孔用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板制造方法，其特征是包括以下ａ－ｃ步骤：　　　　ａ．在导体层形成衬底上设置在表面具有金属膜、在该膜上设置的开口、以及定位标记的层间树脂绝缘层；　　　　ｂ．测定所述定位标记，根据测定的定位标记照射激光，除去从所述金属膜开口露出的层间树脂绝缘层，设置通路孔形成用开口；　　　　ｃ．形成通路孔以及导体回路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：平松靖二，浅井元雄，广濑直宏，苅谷隆，
申请(专利权)人：伊比登株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]