半导体装置用多层印刷线路板及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板即使在用许多连接点与半导体元件相连接时，也可以确保良好连接。该多层印刷线路板（２０）包括第１树脂层（２６－１）、形成于第１树脂层的第１通路孔（３３－１）、配置在第１树脂层上表面的第２树脂层（２６－２）、形成于第２树脂层的第２通路孔（３３－２）、配置在第１树脂层的与第２树脂层相反一面上的芯层（２２）、和形成于上述芯层的通路孔（４２）；形成于上述树脂层（２６－１、２６－２）的通路孔（３３－１、３３－２）与形成于上述芯层（２２）的通路孔（４２）的开口朝向相反。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体装置用多层印刷线路板及其制造方 法，进一步详细地说是涉及一种厚度较薄的半导体装置用多层 印刷线路板及其制造方法。
技术介绍
在日本特开2000- 323613中，将铜板作为支承板，并在铜 板上，从形成有半导体元件安装面的半导体元件安装层向形成导通孔、导体布线及绝缘层，然后除去铜板，而做成厚度较薄 的半导体装置用多层印刷线路板。专利文献l:日本特开2000 - 323613 "半导体装置用多层 基板及其制造方法"((平成12年)2000年11月24日公开)
技术实现思路
对于这样的半导体装置用多层印刷线路板，存在内装于半 导体元件(IC芯片)中的栅极数非常多，因此，有时需要通过 非常多的接点与印刷线路板相连接。例如，在形成有许多连接 盘的半导体元件中，通过2000~ 30000个连接点分别与印刷线 路板的焊盘相连接。在将这样的具有许多连接盘的半导体元件安装在印刷线路 板上的情况下，在安装了半导体元件之后，用例如插入式电路 检测器等进行试验时，有时发现在几个连接点处发生连接不良。 因此，期望开发一种在以许多连接点与半导体元件相连接时可 以抑制产生连接不良的多层印刷线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板，包括形成有通路孔的１层或２层以上的树脂层、和形成有通路孔的芯层，形成于上述树脂层的通路孔与形成于上述芯层的通路孔的开口朝向相反。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：仁木礼雄，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]