一种溢锡口外带挡锡板型出锡口制造技术

本发明专利技术涉及一种用于ＰＣＢＡ板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉出锡口。所述出锡口形状为矩形，在出锡口出锡口的周边开有至少一个溢锡口，在溢锡口的两侧向外延伸设置有半包围结构的挡锡板，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为２～８ｍｍ。本发明专利技术结构简单，通过设置挡锡板，可以有效对溢锡中外围附近的元器件进行焊接保护，实现在对出锡口上方的ＰＣＢＡ板的元器件进行选择性焊接，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在ＰＣＢＡ板表面，保证焊接接点的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉出锡口。
技术介绍
通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密 集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫米)， 会带来锡渣对出锡口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较为密 集的PCBA板，也有采用出锡口结构，但通常的锡炉出锡口为平口的设计，为了 实现对PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和出锡口之间保持一次的距离， 一方面保证使从出锡LJ喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊 接，同时保证随后从出锡口喷出的锡液可以及时排出出锡口，防止出锡口压力 过大，影响焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷当锡液从出锡口喷出时， 由于最上表面的锡液由于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液 从出锡口涌出，首先与上方的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部 分氧化层被压迫在PCBA板面上，不易由随后涌出出锡口锡液将其带走，使得氧 化层残留在焊点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。另外，这种出锡口不能解 决出锡口上方的PCBA板有部分元器件不能焊接，需要采取保护的问题。
技术实现思路
为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊 对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且接 点易形成虚焊的不足，另外，通常的出锡口设计不能对位于出锡口上方区域的部分元器件进行保护，避免该元器件与锡液接触，本专利技术提供了一种结构简单， 可以有效提高焊接效率，保证焊接接点的质量，可有效保护出锡口上方不需焊 接的元器件的锡炉出锡口。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种溢锡口外带挡锡板型出 锡口，所述出锡口形状为矩形，在出锡口出锡口处的内壁上设置有至少一块挡 锡板。挡锡板的数量及大小根据其上方需要遮挡的元器件的分布及元器件的大 小设定。为了避免锡液顶部的氧化皮被顶压到焊接部位的表面，影响焊接效果，进 一步地在出锡口出锡口的周边开有至少一个溢锡口，溢锡口的数量及宽度根 据出锡口内外侧元器件在PCBA板上的分布确定。为了便丁-溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地 所述溢锡口为一矩形豁口。为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深 可能导致锡液在冒出出锡口前就从溢锡口流出，使锡波冒出出锡口的高度偏低，影响焊接质量，再进一步地所述溢锡口的深度为2 8mm。通过设置挡锡板，可以有效对其上方的元器件进行焊接保护，实现在对出锡口上方的PCBA板的元器件进行选择性悍接，另外，溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出出锡u后的流向。当锡液从出锡口喷出后，锡液会优先从溢锡 口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上，也会被随后从出锡口喷 出的锡液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧化层影响锡焊质量； 另一方面，由于表面张力，出锡口中的锡液上表面呈球面形状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在出锡口边缘处形成虚焊，影响焊接质量，溢锡口的存在，改变了出锡U锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖出锡口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术出锡口结构示意图。图2是本专利技术在PCBA板上的放置位置示意图。图中1.挡锡板2.溢锡口 3. PCBA板4.电子元器件具体实施例方式如图1所示的一种溢锡口外带挡锡板型出锡口，所述出锡口形状为矩形， 在出锡口出锡口处的内壁上设置有至少一块挡锡板l，在出锡口出锡口的周边开 有至少一个溢锡口2。所述出锡口形状为矩形，在矩形边的长边上分别至少设置有一个溢锡口 1，所述溢锡口 1为一矩形豁口，其深度为2 8mm。如图2所述，本专利技术所述的出锡口主要应用于在出锡口上方有部分不需要 焊接的电子元器件4存在的情况。设置在出锡口出锡口处设置的挡锡板1挡住 上方出锡口涌出的锡液，使锡液在撞击挡锡板1后改变流动方向从挡锡板1两 侧进行分流后再从出锡口出锡口涌出，根据PCBA板3上待焊接弓I线的分布及出锡口附近的电子元器件4的分布情 况合理设置出锡口长边上的溢锡口 2:对于连续引线的焊接，在相应位置的出锡 口上设置一个通长溢锡口2，对于不连续布置引线的焊接，在相应位置的出锡口 上间断设置多个溢锡口2;当在出锡口外侧附近存在其它电子元器件4时，为了避免锡液流淌到该电子元器件4，在该电子元器件4附近的出锡口上不设置溢锡 □ 2。使用时，将PCBA板放置在出锡口上方的预定位置，并使板平面与出锡口出 锡口保持一定的距离， 一般控制在2 6mm。出锡口的形状可根据PCBA板焊接 部位的分布情况确定，通常出锡口设计成矩形形状，其宽度为8 10 mm。对于 焊接部位为不规则的集中分布，可采用多个矩形出锡口拼合成所需的焊接形状。 锡液先在出锡U内保持一定液位贮留1 3分钟，对上方的待焊PCBA板进行预 热，以使前工序在PCBA板待焊部位喷涂的助焊剂发生化学反应，去除PCBA板 t的氧化层。之后，锡炉的电动启动，通过施压将锡炉内部的锡液向出锡口推 送，出锡口内的锡液面不断抬升，并最终将锡液顶出出锡口出锡口，与上方的 PCBA板接触进行焊接，在保证锡液与PCBA板充分焊接，多余的锡液会从溢锡口 排出，带走锡液顶层的氧化层及杂质。最后，从出锡口上方取下PCBA板，完成 地PCBA板的焊接。因为采用了灵活的出锡口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使焊接速度 与国际"自动选择性焊接锡炉"同比快三倍以上。由于出锡口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响 焊接质量的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99。 9%以上。权利要求1.一种溢锡口外带挡锡板型出锡口，其特征是所述出锡口形状为矩形，在出锡口出锡口的周边开有至少一个溢锡口(1)，在溢锡口(1)的两侧向外延伸设置有半包围结构的挡锡板(2)。2. 根据权利要求2所述的溢锡口外带挡锡板型出锡口，其特征是所述溢 锡口 (1)为一矩形豁口。3. 根据权利要求3所述的溢锡口外带挡锡板型出锡口，其特征是所述溢锡口 (1)的深度为2 8imn。全文摘要本专利技术涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉出锡口。所述出锡口形状为矩形，在出锡口出锡口的周边开有至少一个溢锡口，在溢锡口的两侧向外延伸设置有半包围结构的挡锡板，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为2～8mm。本专利技术结构简单，通过设置挡锡板，可以有效对溢锡中外围附近的元器件进行焊接保护，实现在对出锡口上方的PCBA板的元器件进行选择性焊接，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。文档编号H05K3/46GK101179902SQ200710171129公开日2008年5月14日 申请日期2007年11月28日 优先权日2007年11月28日专利技术者严仕兴 申请人:苏州明杰自动化科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种溢锡口外带挡锡板型出锡口，其特征是：所述出锡口形状为矩形，在出锡口出锡口的周边开有至少一个溢锡口（１），在溢锡口（１）的两侧向外延伸设置有半包围结构的挡锡板（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严仕兴，
申请(专利权)人：苏州明杰自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]