锡膏涂布辅助设备制造技术

一种锡膏涂布辅助设备，用以对一工作物上的表面黏着焊点涂布锡膏，该锡膏涂布辅助设备包括：　　　　一移动装置，提供接收该工作物及调整该工作物的二维位置；　　　　一升降装置，是设于该移动装置的一侧；以及　　　　一植锡装置，是设于该升降装置上，并由该升降装置控制其高度位置，且该植锡装置并设有一植锡板供延伸至该工作物上方。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种可协助涂布锡膏于一工作物的设备，尤指一种可大幅降低涂锡膏失败率的锡膏涂布辅助设备。(2)
技术介绍
基于小型化及多功能化的发展趋势，许多的电路板已大量地搭载表面黏着元件(下称SMT元件)。为了组装这些SMT元件，电路板在形成表面导体图案的同时，需形成多个SMT焊点供对应焊合于该SMT元件的各个端子。在许多的场合中，为了增加焊合的速度及可靠性，通常会在SMT焊点上施予预备焊锡，例如，在BGA的场合，电路板上的SMT焊点便会镀上一层预备焊锡，使得BGA底面的锡球端子经回焊后可以快速且确实地焊合于对应的SMT焊点。尽管目前的表面组装技术相当的发达，但在测试或实用的过程中，仍会发现有损坏或虚焊的情形，此时，便需对该SMT元件进行重焊或更换的作业。无论是要重焊或更换，都需先实施拆焊作业以拆下原来的SMT元件。由于拆焊的过程中，必需除掉电路板上的各个SMT焊点上的焊锡，因此，每一个SMT焊点必需再涂上一层锡膏作为预备焊锡，才能在最后的步骤中快速且确实地将SMT元件焊合于该SMT焊点上。简言之，无论是重焊SMT元件或是焊合新的SMT元件，都需于该SMT元件所对应的SMT焊点上涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱其全，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：