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本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板即使在用许多连接点与半导体元件相连接时，也可以确保良好连接。该多层印刷线路板（２０）包括第１树脂层（２６－１）、形成于第１树脂层的第１通路孔（３３－１）、配置在第１树脂层上表面的第２树脂层（２６...
该专利属于揖斐电株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过揖斐电株式会社授权不得商用。

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