层叠电子元件、电子装置及层叠电子元件的制造方法制造方法及图纸

在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子组件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子组件的应力。在层叠电子组件（１）中，柱形导体（８，９）的端部（１２，１３）从面向树脂层（６）的外部的主平面（１４）凸出。当层叠电子组件（１）被安装在安装基板（２）上并且柱形导体（８，９）的端部（１２，１３）与安装基板（２）上的导电焊区（２６）电连接时，在层叠电子组件（１）和安装基板（２）之间形成指定的规定的间隔（３１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠电子组件、包括该组件的电子装置以及该层叠电子组件的制 造方法。具体地，本专利技术涉及具有设置在陶瓷基板上的树脂层的层叠结构的层叠电子组件、包括安装在安装板上的层叠电子组件的电子装置以及该层叠电子组件的制 造方法。
技术介绍
例如，日本未审査专利申请特开第2004-14648号公报(专利文献l)公开了一种 其中陶瓷基板安装在安装板上的结构。更具体地，该陶瓷基板包括由烧结金属组成 的柱形导体，该陶瓷基板和柱形导体通过共同烧结来形成。柱形导体从陶瓷基板凸 出。柱形导体被焊接到设置在安装板侧上的电极，以将陶瓷基板安装在安装板上。另一方面，例如，日本未审査专利申请特开第9-83141号公报(专利文献2)公 开一种其中半导体元件被安装在多层陶瓷基板上的结构。更具体地，该多层陶瓷基板包括由烧结金属组成的柱形导体，该多层陶瓷基板和柱形导体通过共同烧结来形 成。以与专利文献l相同的方式，该柱形导体从多层陶瓷基板凸出。该柱形导体被 焊接到设置在半导体元件侧的电极以将半导体元件安装到多层陶瓷基板上。该柱形 导体从多层陶瓷基板的凸出导致半导体元件和多层陶瓷基板之间的间隙的形成。专 利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠电子组件，包括：陶瓷基板；以及设置在所述陶瓷基板的一个主表面上的树脂层，其中所述陶瓷基板包括位于所述一个主表面上的表面导电膜和／或通路导体，所处树脂层包括柱形导体，所述柱形导体由烧结金属组成并以使所述柱形导体 的轴向位于所述树脂层的厚度方向上的方式来设置，所述柱形导体的第一端沿轴向至少到达所述陶瓷基板和所述树脂层之间的界面，所述第一端与设置在所述陶瓷基板中的所述表面导电膜和／或所述通路导体集成，并且与所述柱形导体的第一端相对的第二端从所述树脂层的主表面凸出，所述主表面面向外部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村真宏，齐藤善史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]