【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
作为，我们知道一种所谓的无收縮工艺，该无收 縮工艺是在将能够低温烧成的陶瓷生坯片材和由低烙点金属构成的布线导体 层叠而构成的未烧成的多层陶瓷体的上下两主面上紧贴以氧化铝等为主要成 分的收縮抑制层，在用多层陶瓷体的烧成温度将它们进行烧成之后，除去未烧 结的收縮抑制层(例如，参照专利文献l)。在专利文献2中揭示了在用无收縮工艺制作的多层陶瓷基板的主面上形成 突起的技术。该突起增强在多层陶瓷基板主面上突出的通路孔导体，或者通过 形成筋状的突起，来抑制树脂和焊锡的流出，或者起到作为空腔的侧壁的作用， 能够作为安装电子元器件时的隔件来使用。专利文献h特开平4一243978号公报专利文献2:特开2001 — 111223号公报如果采用无收縮工艺，则因为能够抑制在与层叠方向(Z方向)垂直的平面方 向(X — Y方向)的收縮，所以能够制作尺寸精度很高的多层陶瓷基板。但是，虽然能够制作尺寸精度很高的多层陶瓷基板，但是当在该基板表面 形成布线导体时，因为布线导体是在从基板表面突出的状态下形成的部分，所 以存在着基板表面的布线导体发生摩擦并剥落的问题。另...
【技术保护点】
一种多层陶瓷基板的制造方法，其特征在于，多层陶瓷基板的制造方法包括：在层叠多块含有陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材而构成的层叠体的至少一个主面上、配置包含在所述基板用陶瓷生坯片材的烧结温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材、从而形成复合层叠体的工序（下面称为［复合层叠体形成工序］）；在使所述陶瓷材料粉末烧结且所述无机材料粉末不烧结的条件下将所述复合层叠体进行烧成的工序（下面称为［烧成工序］）；以及从烧成了的所述复合层叠体中除去未烧结的所述收缩抑制用生坯片材的工序，在该多层陶瓷基板的制造方法中，在所述复合层叠体形成工序中，包含：配置所述收缩抑制用生坯片材、从而使得所述...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：村田崇基，杉本安隆，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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