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一种多层印刷电路板的制造方法，在衬底２０上设置成为保形掩模的铜膜３０，在该铜膜上形成通路孔形成用开口３０ａ以及对位标记３０ｂ。用照相机８２测定该对位标记３０ｂ的位置，检测衬底３０的位置，通过大致在开口３０ａ的位置上照射激光，设置通路孔用开口...
该专利属于伊比登株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过伊比登株式会社授权不得商用。

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