柔性印刷配线板制造技术

本发明专利技术提供一种柔性印刷配线板（ＦＰＣ），该柔性印刷配线板（ＦＰＣ）维持良好的屏蔽特性，同时提高基于纯水的助熔剂的洗净性。在部件（６）的下部位置上的接地图案中设置切口部（１１），部分去除铜箔（４），在部件（６）的下部形成槽状凹部（１２）。如果喷射洗净液，则清洗液从部件（６）的外侧，顺着槽状凹部（１２）浸入部件（６）的下部，不仅该槽状凹部（１２），部件（６）和覆膜（５）的间隙中也浸透洗净液，可去除助熔剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性印刷配线板，特别是涉及在部件的下部位置 的铜箔上形成接地图案，维持屏蔽特性的同时，改善涂敷焊锡后 的助熔剂的洗净性的柔性印刷配线板。
技术介绍
一般，在印刷电路基板的制造工序中，在安装部件时，为了 使焊锡的可焊接性良好，使用助熔剂去除铜箔(导体)表面的氧化 物。可是，如果该助熔剂流入部件的下表面与电路基板的表面的 间隙，残留助熔剂残渣的话，则产生使用中的大气的湿度造成的 影响、使用电压造成的移动，电路基板的绝缘电阻降低，电子设 备的机能受损。于是，安装部件后，必须通过清洗去处助熔剂。 另外，伴随现在电子设备的高频化，为了降低由部件产生的噪音， 在部件的下部位置的铜箔上形成接地图案，使屏蔽特性提高的电 路基板也非常多。作为提高安装部件和电路基板间的助熔剂的洗净容易性的手 法，例如专利文献1那样，已知有使涂敷焊锡的连接盘突出，将 部件的下部和印刷基板的绝缘层表面的距离加大的电子装置，但 是该结构中，由于印刷基板的制作中需要众多工序，所以不是实 用的手法。另外，在位于安装部件下方的电路基板的表面上形成 接地图案，欲得到屏蔽特性的场合，部件搭载端子部的突出部和 电路基板表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷配线板，该柔性印刷配线板是在基膜上设置铜箔、在该铜箔上被覆了保护层的柔性印刷配线板，在上述保护层的上部配置具有多个端子的部件，同时在该部件的下部位置的铜箔上形成接地图案，该部件涂敷焊锡后，用洗净液去除助熔剂，其特征在于，在上述接地图案上设置切口部，部分地去除铜箔，该切口部的至少一端从上述部件的外周向外侧突出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井上和夫，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]