印刷布线板和印刷布线板的制造方法技术

在布线图形５８ｂ、５８ｃ、５８ｄ的交叉部Ｘ，对成为９０°以下的角部Ｃ的部位附加嵌条Ｆ并形成布线图形５８。由于附加了嵌条Ｆ，所以在交叉部Ｘ上布线图形不会变细而发生断路。并且，因为在该交叉部Ｘ不会发生应力集中，所以布线图形中不会发生断路，进而，在该布电路的交叉部Ｘ与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡，因此能提高印刷布线板的可靠性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种形成布线图形的印刷布线板，特别，涉及一种可适用于多层叠合布线板的。
技术介绍
现在，为了实现多层印刷布线板的高密度化，采用在芯板(coresubstrate)上进行交互叠合绝缘层和导体层的方法。在这里，作为该叠合的方法，有全加层法和半加层法两种。有关该半加层法而在多层印刷布线板的层间树脂绝缘层上形成导体电路的制造工序，将参照图32进行说明。首先，在芯板230的两面上，形成具有成为通路孔的开口250a的绝缘层250，在该层间树脂绝缘层250的表面形成均匀无电解电镀铜膜252(图32(A))。然后，在使形成抗蚀剂用的抗蚀剂(图未示出)粘接到无电解电镀铜膜252上后，对该抗蚀剂膜进行曝光、显影并形成电镀用抗蚀剂254(图32(B))。以后，通过把芯板230浸渍在电解电镀液里，经由该无电解电镀铜膜252进行通电，在抗蚀剂254的非形成部上析出电解电镀铜膜256(图32(C))。接着，通过剥离该抗蚀剂254，用蚀刻法剥去该抗蚀剂254下的无电解电镀铜膜252，形成布线图形258a、258b和通路孔260。重复同样的工序，进而，形成层间树脂绝缘层350、布线图形358及通路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板，在基板上具有布线图形，其特征是： 在上述布线图形的交叉部上附加了嵌条。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：广濑直宏，苅谷隆，森要二，
申请(专利权)人：伊比登株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]