印刷布线板的制造方法及印刷布线板技术

本发明专利技术的目的是提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板。通过采用本发明专利技术的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基础上进行良好的层间连接。为了实现上述目的，本发明专利技术提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板，其特征在于，具有对于在200μm以下的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在有底导通孔形成以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用在绝缘层的两面具有金属箔层的两面覆金属层压体、并通过有底 导通孔对两金属箔层进行层间连接的印刷布线板的制造方法，及该印刷布线板。
技术介绍
现有技术中，使用在绝缘层的两面贴合了金属箔的两面覆金属层压板来制造印刷 布线板。在绝缘层的两面设置的金属箔上，通过蚀刻加工等形成布线电路。进而，这些的两 层之间通过有底导通孔或贯通孔等实现层间连接。这里，当通过有底导通孔进行层间连接 时，通过激光加工等形成贯通一面的金属箔层和绝缘层，并以另一面的金属箔层为底部的 非贯通孔。此时，如果另一面的金属箔层也直接受到激光照射，则会发生在金属箔层也形成 孔的情况。从而，会产生难以以良好的成品率形成有底导通孔的问题。 因此，在专利文献1中，采用了在另一面的金属箔层上粘贴保护金属板，在形成有 底导通孔后除去保护金属板的方法。根据专利文献1，通过采用该方法，即使二氧化碳激光 直接照射在另一面的金属箔层上，也能够通过保护金属板散发热量。因此，即使使用在绝缘 层的两面粘贴了厚度为3ym~5ym的薄的金属箔的两面覆金属层压板时，在另一面的金 属箔层也不会形成孔，从而使成品率得到了提高。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2003-8203号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 然而，在制造上述两面覆金属层压体时，需要在绝缘层的两面层合金属箔，并通过 热压加工使绝缘层熔融固化。此时，绝缘层和金属材料的热膨胀系数会有所不同，因此，该 热压加工时施加的热及压力导致在绝缘层和金属箔层的界面产生应力。这里，在上述专利 文献1记载的方法中，采用了在制造两面覆金属层压体时，在绝缘层的两面分别粘贴具有 保护金属板的金属箔后，除去一面的保护金属板的方法。然而，将一面的保护金属板除去 后，绝缘层的两面的应力平衡遭到破坏，从而在绝缘层的厚度薄时（例如，200ym以下），发 生所谓的翘曲的可能性变大。当两面覆金属层压体发生翘曲时，如果在面内形成多个有底 导通孔，则孔径或孔形状会产生偏差，从而即使在另一面设置保护金属板也会产生成品率 反而降低的问题。 鉴于以上问题，本专利技术的目的在于提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线 板。根据本专利技术的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导 通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基 础上实现良好的层间连接。 解决问题的方法 本专利技术人进行了潜心研宄，其结果，通过采用以下的印刷布线板的制造方法、及由 该制造方法制得的印刷布线板解决了上述问题。 作为本专利技术的印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有对于在200ym以下厚度 的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15ym以下厚度的载体箔的两 面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的 有底导通孔的导通孔形成工序，及在形成有底导通孔以后，从各金属箔层的表面剥离各载 体箔的载体箔剥离工序。 在本专利技术的印刷布线板的制造方法中，在所述导通孔形成工序之前，优选具有至 少在所述一面的载体箔的表面实施黑色氧化处理的黑色氧化处理工序。在本专利技术的印刷布线板的制造方法中，所述金属箔层的厚度优选为7ym以下。在本专利技术的印刷布线板的制造方法中，所述两面覆金属层压体优选在所述载体箔 和所述金属箔层之间具有接合界面层。在本专利技术的印刷布线板的制造方法中，所述接合界面层优选为由有机试剂形成的 有机接合界面层。 在本专利技术的印刷布线板的制造方法中，在所述导通孔形成工序和所述载体箔剥离 工序之间，优选具有在有底导通孔内实施用于实现一面的金属箔层与另一面的金属箔层的 导通的、层间连接用的电镀处理的电镀工序。作为本专利技术的印刷布线板，其特征在于，该印刷布线板是通过如上所述的印刷布 线板的制造方法制得。 专利技术的效果 根据本专利技术，采用了在导通孔形成工序中，对于在绝缘层的两面自该绝缘层侧起 依次分别具有金属箔层、和15ym以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体 箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔，随后在载体箔剥离 工序中剥离载体箔的方法。由此，在本专利技术中，通过以在绝缘层的两面经由金属箔层设置了 载体箔的状态来进行导通孔形成工序，与剥离一面的载体箔后形成导通孔的情况不同，能 够防止在绝缘层的两面侧生成的应力变得不均匀的问题。因此，即使在绝缘层的厚度薄时， 也能够防止该两面覆金属层压体发生翘曲的问题。并且，在两面设置的载体箔使其厚度增 加，从而也能够提高两面覆金属层压体的刚性。通过以上的构成，对于平坦且无翘曲状态的 两面覆金属层压体能够形成有底导通孔，因此，即使在两面覆金属层压体的面内形成多个 有底导通孔时，也能够防止孔径或孔形状产生偏差的问题。此外，可以将因激光照射而堆积 在孔的周围的飞溅物在载体箔剥离工序中与载体箔一同剥离，因此，能够使孔的周围变得 平坦。【附图说明】 图1是用于说明本专利技术的印刷布线板的制造方法的工序例子的模式图。 图2是用于说明本专利技术的印刷布线板的制造方法的另一工序例子的模式图。 图3是在比较例1的两面覆铜层压体形成的各有底导通孔的表面观察照片。 图4是在形成有底导通孔之后，将载体箔剥离后的实施例的两面覆铜层压体的表 面观察照片。 图5是形成有底导通孔后的比较例1的两面覆铜层压体的表面观察照片。 符号的说明 10 (两面带有载体的）两面覆铜层压体、11绝缘层、12金属箔层、12a-面的金属 箔层、12b另一面的金属箔层、13载体箔、13a-面的载体箔、13b另一面的载体箔、20有底导 通孔、21底部、22电镀皮膜【具体实施方式】 以下，对本专利技术的印刷布线板的制造方法及印刷布线板的实施方式进行说明。 1、印刷布线板的制造方法 首先，参照图1说明本专利技术的印刷布线板的制造方法的实施方式。作为本专利技术的 印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有对于在绝缘层11的两面自该绝缘层11侧起依 次分别具有金属箔层12、和15ym以下厚度的载体箔13的两面覆金属层压体10(参照图 1(a))，在一面的载体箔13(13a)的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层12(12b)为 底部21的有底导通孔20 (参照图1 (b))的导通孔形成工序，及在有底导通孔20形成以后， 将各载体箔13从各金属箔层12的表面剥离的载体箔剥离工序。在本实施方式中，对这些工 序以外的、在导通孔形成工序之前进行的两面覆金属层压体10的制造工序及黑色氧化处 理工序、在导通孔形成工序之后进行的电镀工序等也一并进行说明。以下，按照处理的顺序 进行说明。此外，图1是用于说明各工序的模式图，各层的厚度与实际层厚的比率不相同。 并且，在图1中，对在各层实施的表面处理层（粗糙化处理层、黑色氧化处理层等）省略了 图示（图2也是同样的情况）。 1-1、两面覆金属层压体10的制造工序 对两面覆金属层压体10的制造工序进行说明。在该制造工序中，制造用于导通孔 形成工序的两面覆金属层压体10。这里，两面覆金属层压体10是指在绝缘层11的两面层 合了金属箔层12的层压体，特别是，在导通孔形成工序中使用的两面覆金属层压体10是指 在金属箔层12的表面分别层合了 15ym以下厚度的载体箔13的、带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有对于在200μm以下厚度的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在形成有底导通孔以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川和广，津吉裕昭，立冈步，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP