填充导通孔‑销的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于填充导通孔的方法，其中导通孔布置在多层电路板的至少一个第一层中，所述方法具有以下步骤：a)使销垂直于导通孔的第一开口地对准；b)使销穿过所述第一开口导入到导通孔中；c)将销截短至销长度，使得所述销长度与导通孔的长度的一部分或者全部或者多倍相对应；d)将第一层与第二层压合，其中在第一层和第二层之间布置第一预浸料层。通过根据本发明专利技术的方法能够改进用于填充穿过多层电路板的第一层的导通孔的方法，使得该方法能够成本有利地、质量更加地并且更快速地实施。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于对多层电路板的导通孔(Via)进行填充的方法。本专利技术进而涉及一种堵塞工艺。
技术介绍
在制造多层电路板时通常借助压力和热量将多个薄的、具有铜层的、经环氧树脂浸渍的玻璃纤维垫(例如FR4材料)相互压合。通过多个导通孔建立这些层之间的电连接。下面将多层电路板的各个层称为层。导通孔理解为电路板的或者说层的导体电路平面之间的竖直电连接。该连接通常通过在层之间的电镀金属化的钻孔来实现。如果导通孔没有穿过全部多层电路板，而是仅仅直至其中一层，该导通孔称为盲孔(Blind-Via)。如果该导通孔“埋在”层之间，那么该导通孔称为埋孔(Buried-Via)。如果该导通孔没有被封闭，那么对于连续贯穿的钻孔或者说导通孔会流出焊料并因此对焊接处的可靠性以及随之对整个电路都有不利的影响。此外，在层之间的未填满的导通孔(Buried-Via)中会有这样的风险，经环氧树脂浸渍的玻璃纤维垫的材料(例如树脂)在层压合时流入到该孔或者说埋孔中。在这种情况下会出现对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于填充导通孔(10)的方法，其中所述导通孔(10)布置在多层电路板(11)的至少一个第一层(12)中，其特征在于，所述方法具有以下步骤：a)使销(21)垂直于所述导通孔(10)的第一开口(14)地对准；b)使所述销(21)穿过所述第一开口(14)导入到所述导通孔(10)中；c)将所述销(21)截短至销长度(22)，使得所述销长度(22)与所述导通孔(10)的长度(23)的一部分或者全部或者多倍相对应；d)将所述第一层(12)与第二层(13)压合，其中在所述第一层(12)和所述第二层(13)之间布置第一预浸料层(16)。

【技术特征摘要】
2013.12.03 DE 102013224765.61.一种用于填充导通孔(10)的方法，其中所述导通孔(10)
布置在多层电路板(11)的至少一个第一层(12)中，其特征在于，
所述方法具有以下步骤：
a)使销(21)垂直于所述导通孔(10)的第一开口(14)地对
准；
b)使所述销(21)穿过所述第一开口(14)导入到所述导通孔
(10)中；
c)将所述销(21)截短至销长度(22)，使得所述销长度(22)
与所述导通孔(10)的长度(23)的一部分或者全部或者多倍相对
应；
d)将所述第一层(12)与第二层(13)压合，其中在所述第一
层(12)和所述第二层(13)之间布置第一预浸料层(16)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤d)中将
所述第一层(12)与第三层(13a)压合，其中在所述第一层(12)
和所述第三层(13a)之间布置第二预浸料层(17)，其中所述第一
层(12)布置在所述第二层(13)和所述第三层(13a)之间。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在步骤b)
中所述销(21)至少在所述导通孔(10)的整个长度(23)上穿过
所述第一开口(14)被导入所述导通孔(10)中，其中，所述销(21)
以其第一端部(24)在所述导通孔(10)的与所述第一开口(14)
相对的第二开口(15)的区域中与所述第一层(12)齐平或者从所
述第二开口(15)伸出。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述
销(21)在步骤b)中借助用于将所述销(21)导入的装置(27)被
导入到所述导通孔(10)中，其中，所述销(21)以棒状或者以卷
绕的方式被输送到用于将所述销(21)导...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·施泰因贝格，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE