小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法技术

本发明专利技术涉及化学沉铜的技术领域，公开了小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，包括以下步骤：1）、于磨板线中对PCB板进行磨板；2）、于沉铜线中对PCB板进行沉铜；于步骤1）中，依序对PCB板进行磨板、水洗以及强风吹干。本发明专利技术提供的化学沉铜方法中，PCB板依序经过磨板线及沉铜线，磨板线中的水洗步骤，可以使得PCB板中的孔得到较好的清洗，且孔壁也产生完全的湿润，再经过后续的强风吹干步骤后，由于强风的温度与外界温度相同，不会产生高温，孔壁可以保持良好的湿润，不会完全干燥；由于孔壁上不会受表面张力的作用，药水可以直接完全进入空中，从而使得整个孔壁都可以沉上铜，避免PCB板出现开路现象，保证PCB板的质量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
小孔径高纵横比PCB板的化学沉铜方法，其特征在于，包括以下步骤：1）、于磨板线中对所述PCB板进行磨板；2）、于沉铜线中对所述磨板线处理后的PCB板进行沉铜；于所述步骤1）中，依序对所述PCB板进行磨板、水洗以及强风吹干。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：常文智，彭卫红，刘东，王海燕，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44