【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造领域，具体涉及沉铜工序除钻污流程中+7价锰离子的控 制和再生利用的再生装置。
技术介绍
在当今的PCB生产领域，高锰酸钾除钻污药水仍然是目前业界应用最广泛的除钻 污剂，其具有稳定性好、经济高效、便于操作等优点，对PCB多层板及特殊板材在除钻孔时 产生的钻污有重要作用。 但实际生产中，随着高锰酸钾的消耗（+7价锰离子消耗），副产物锰酸钾的增多 (+6价锰离子增多），除钻污效果会逐渐下降，甚至出现除钻污不净现象，引起孔粗，孔壁分 离及孔内无铜等品质问题。因此，要保证除钻污效果，必须控制副产物（锰酸钾）的不断生 成及维持高锰酸钾含量在正常范围。为了稳定除钻污工艺，现有技术常用的方法是在生产 过程不断地补充高锰酸钾，这种方法使生产成本大大增加。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的PCB板除钻污工艺过程中 生产成本较高的技术缺陷，从而提供一种在除钻污工艺中能够循环利用高锰酸钾进而降低 生产成本的化学除钻污高锰酸钾再生装置。 为解决上述技术问题，本专利技术采用一种化学除钻污高锰酸钾再生装置，包括：设置 于...
【技术保护点】
一种化学除钻污高锰酸钾再生装置，其特征在于，包括：设置于高锰酸钾溶液内的阳极(1)及阴极(2)，其中，所述阳极(1)为筒形；所述阴极(2)设置于所述阳极(1)内侧；所述阳极(1)与所述阴极(2)的有效导电面积比为15～25:1。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，谢海山，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，杭州方正速能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。