【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印制板制造领域，尤其涉及。
技术介绍
环氧钻污是多层板在钻孔时，高速旋转的钻头摩擦基材产生热量，当温度超过树脂的玻璃化温度时，粘附在钻头上的树脂留在孔壁上和内层铜箔的断面上，形成一层很薄的树脂钻污层。如果不除去这层钻污将会导致内层导线与金属化孔镀层连接不可靠。通常基板板面上毛刺大，则多层板孔壁上的环氧钻污会很严重，钻孔不良会使多层板内层铜环产生挤压而形成钉头，在这种孔壁上进行化学镀铜，不可能得到可靠的层间连接。所以必须采用除去钻污的方法将孔壁上的环氧钻污去除干净。现有技术是用高锰酸钾法去除，用高锰酸钾法需要先进行溶胀处理，形成疏松的环氧树脂残余物才能被高锰酸钾除去，使流程变得复杂。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术解决了上述问题，提供了一种流程简单，去污效果好的。 技术方案:，包括以下步骤:1)将基板上的树脂内及孔壁上涂上硫粉；2)采用不锈钢处理槽，槽内放置硝酸；3)再将上述基板溶入放置在不锈钢处理槽内的硝酸中。 具体的，所述硝酸的浓度为67%。 具体的，所述硫粉也可用磷粉代替。 有益效果:本专利技术与现有技术相比，其优点在于用硫粉或磷粉与硝酸反应生成硫酸或磷酸，除去环氧钻污，成本较低，操作流程简单，去污效果好。 【具体实施方式】 下面结合【具体实施方式】，进一步阐明本专利技术。 ，首先在室温条件下，将基板上的树脂内及孔壁上涂上硫粉或磷粉，放置待用，再采用不锈钢处理槽，将基板溶入浓度为67%的硝酸溶液中，硫粉或磷粉与硝酸反应生成硫酸或磷酸，处理1-2分钟后，使孔壁内树脂被微蚀成许多空隙...
【技术保护点】
一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法，包括以下步骤：1）将基板上的树脂内及孔壁上涂上硫粉；2）采用不锈钢处理槽，槽内放置硝酸；3）再将上述基板溶入放置在不锈钢处理槽内的硝酸中。
【技术特征摘要】
1.一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法，包括以下步骤: 1)将基板上的树脂内及孔壁上涂上硫粉； 2)采用不锈钢处理槽，槽内放置硝酸； 3)再将上述基板溶入放置在不锈钢处理槽内的硝酸中。...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨彦涛，
申请(专利权)人：无锡长辉机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。