一种电路板清洁装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电路板清洁装置，包括：机台，在水平方向上伸出至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路板架设于所述两根传送轨道之间；至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上高于所述电路板，所述第一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板上表面的离子空气；至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上低于所述电路板，所述第二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板下表面的离子空气，如此采用离子静电空气对PCB表面异物去静电且对电路板正、反两面全部清洁，提高清洁度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种电路板清洁装置。
技术介绍
电路板（PCB）集成度越来越高，PCB线路内几何结构不断缩小，新产品开发和量产过程中失效点越来越难被发现，致使产品品质的控制及保证受到威胁。而电路板又属于较为精密的部件，要彻底清洁上面制程中所产生的异物质往往会有所困难，因此如何找到一种清洁方式已成为业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种电路板清洁装置，解决现有电路板上异物质难以清洁的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种电路板清洁装置，包括：机台，在水平方向上伸出至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路板架设于所述两根传送轨道之间；至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上高于所述电路板，所述第一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板上表面的离子空气；至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上低于所述电路板，所述第二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板下表面的离子空气。优选的，所述第一离子空气喷口的朝向与水平方向夹角为10度.优选的，所述第二离子空气喷口的朝向与水平方向夹角为10度.优选的，第二离子空气喷射器与所述电路板所在平面的垂直距离为45~55mm。优选的，所述第一离子空气喷射器连接有离子发生器。优选的，所述第二离子空气喷射器连接有离子发生器。如上所述，本技术提供一种电路板清洁装置，包括：机台，在水平方向上伸出至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路板架设于所述两根传送轨道之间；至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上高于所述电路板，所述第一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板上表面的离子空气；至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上低于所述电路板，所述第二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板下表面的离子空气，如此采用离子静电空气对PCB表面异物去静电且对电路板正、反两面全部清洁，提高清洁度。附图说明图1为本技术的电路板清洁装置的正面结构示意图。图2为图1的侧视图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1及图2，本技术提供一种电路板清洁装置1，包括：机台11、至少一第一离子空气喷射器12及至少一第二离子空气喷射器13。所述机台11在水平方向上伸出至少一对传送轨道111，所述一对传送轨道111间留有空档，所述电路板2架设于所述两根传送轨道111之间；在一实施例中，所述传送轨道111在相对侧的边缘均可设有凹部，所述凹部可供电路板2放置，较佳的，所述一对传送轨道111上凹部间的最远距离设置成恰好等于电路板2的长度，如此可使电路板2在所述一对传送轨道111之间架设得更平稳而不会脱出；并且，在另一实施例中，所述传送轨道111可按实际需求设置多对，以供放置更多的电路板2。所述第一离子空气喷射器12，设于所述机台11且在竖直方向上高于所述电路板2，所述第一离子空气喷射器12设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板2上表面的离子空气，所述第一离子空气喷口可以是阵列排布的多个孔；优选的，所述第一离子空气喷口的朝向（即图示A方向）与水平方向夹角为10度，清洁效果较佳。至少一第二离子空气喷射器13，设于所述机台11且在竖直方向上低于所述电路板2，所述第二离子空气喷射器13设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板2下表面的离子空气，所述第二离子空气喷口可以是阵列排布的多个孔；优选的，所述第二离子空气喷口的朝向（即图示B方向）与水平方向夹角为10度，清洁效果较佳；更进一步优选的，第二离子空气喷射器13与所述电路板2所在平面的垂直距离为45~55mm，此位置离子空气的吸附效果清洁效果好且流速适中，当然，需说明的是，所述第一离子空气喷射器12与所述电路板2所在平面的垂直距离亦可为45~55mm。当然，所述第一离子空气喷射器12连接有离子发生器，同理，所述第二离子空气喷射器13连接有离子发生器，从而喷射出离子空气以吸附电路板2正反面的静电或异物质，所述连接可以是通过管道、软管连接，并且通过例如泵等动力装置来压缩空气以喷射。综上所述，本技术提供一种电路板清洁装置，包括：机台，在水平方向上伸出至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路板架设于所述两根传送轨道之间；至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上高于所述电路板，所述第一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板上表面的离子空气；至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上低于所述电路板，所述第二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板下表面的离子空气，如此采用离子静电空气对PCB表面异物去静电且对电路板正、反两面全部清洁，提高清洁度。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板清洁装置，其特征在于，包括：机台，在水平方向上伸出至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路板架设于所述两根传送轨道之间；至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上高于所述电路板，所述第一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板上表面的离子空气；至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上低于所述电路板，所述第二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板下表面的离子空气。

【技术特征摘要】
1.一种电路板清洁装置，其特征在于，包括：
机台，在水平方向上伸出至少一对传送轨道，所述一对传送轨道间留有空档，所述电路板架设于所述两根传送轨道之间；
至少一第一离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上高于所述电路板，所述第一离子空气喷射器设有朝下设置的第一离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板上表面的离子空气；
至少一第二离子空气喷射器，设于所述机台且在竖直方向上低于所述电路板，所述第二离子空气喷射器设有朝上设置的第二离子空气喷口，以喷出清洁所述电路板下表面的离子空气。
2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈泽斌，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32