【技术实现步骤摘要】
本技术属于PCB板生产设备领域，尤其涉及对于PCB板电镀覆层的一种电镀设备。
技术介绍
PCB板作为电子产品的基础部件，其结构是由多层导体材料和绝缘材料叠加而成，导体材料采用铜并且通过电镀的方式附着在绝缘板材上，然后再进行蚀刻等工艺进行线路绘制。目前沉铜电镀生产线使用的母篮盛装被电镀PCB板，通常母篮设计为:每个母篮22格可插22块PCB板，PCB板插入母篮后为垂直90度，在生产过程中小孔径及高纵横比的PCB板的通孔内气泡不易排出易产生气泡型孔无铜，造成产品不良率上升，一般需要针对0.2mm孔径的PCB板及孔纵横比8:1的PCB板做二次沉铜电镀处理，否则有孔内气泡型孔无铜现象，生产成本增加，良品率下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板沉铜电镀装置，旨在解决现有技术中沉铜电镀导致成本增加良品率不高的问题。本技术是这样实现的，一种PCB板沉铜电镀装置，包括电镀槽及电路设备，所述电镀槽两侧置放电解原料，所述电镀槽中间为PCB板电镀区域，所述PCB板置放于母篮中，所述母篮设有底层托架和上层托架，所述底层托架和上层托架均设有用于对所述PCB板进行定位的...
【技术保护点】
一种PCB板沉铜电镀装置，包括电镀槽及电路设备，所述电镀槽两侧置放电解原料，其特征在于，所述电镀槽中间为PCB板电镀区域，所述PCB板置放于母篮中，所述母篮设有底层托架和上层托架，所述底层托架和上层托架均设有用于对所述PCB板进行定位的下卡槽和上卡槽，所述下卡槽与上卡槽一一对应且两者之间的连线与垂直线之间相差3度—8度任一角度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒯伟，
申请(专利权)人：深圳市万泰电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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