阴极挡板以及电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术具体涉及阴极挡板以及电镀装置，其中，一种阴极挡板包括主挡板，主挡板设有通孔区域，通孔区域上均匀地设有多个通孔，通孔的孔径为5～12mm，多个通孔的总面积为通孔区域的面积的2/3～4/5。本实用新型专利技术的阴极挡板可以用于改善电镀的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电镀
，特别是涉及阴极挡板以及电镀装置。
技术介绍
通常，电镀装置包括电镀槽、电镀溶液、电源、阳极，电镀槽中装有电镀溶液，阳极连接电源的正极，阳极置于电镀槽的电镀溶液中。使用电镀装置对待镀件进行时，将待镀件作为阴极，连接到电源的负极，然后将待镀件置入电镀槽30的电镀溶液中，然后控制电源给阳极和待镀件供电，进行电镀。随着电子行业飞速发展，封装产品向轻、薄、短、小、细方向发展，这对图形电镀提出更高的要求，要求其具有良好的电镀均匀性满足封装产品飞速发展的要求。例如，对于PBGA、CSP等封装产品采用电镀镍金的表面处理，由于其残铜率小、同时客户对电镀镍金后的手指宽度、间距等具有明确的要求，因此对图形电镀镍金的均匀性提出非常苛刻的要求。目前的电镀装置对待镀件进行电镀，电镀的均匀性较差。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前电镀的均匀性较差的问题，提供一种可以用于改善电镀均匀性的阴极挡板。一种阴极挡板，包括主挡板，主挡板设有通孔区域，通孔区域上均匀地设有多个通孔，通孔的孔径为5?12mm，多个通孔的总面积为通孔区域的面积的2/3?4/5。在其中一个实施例中，所述阴极挡板还包括用于遮挡所述通孔区域的第一挡块、第二挡块、第三挡块、第四挡块，第一挡块、第二挡块可纵向移动地设于所述主挡板的一侧面并对应地位于所述主挡板的纵向两端，第三挡块、第四挡块可横向移动地设于所述主挡板的另一侧面并对应地位于所述主挡板的横向两端。在其中一个实施例中，所述主挡板的一侧面设有位于其纵向一端的两第一调节柱以及位于其纵向另一端的两第二调节柱，所述第一挡块设有纵向设置并对应于两第一调节柱的两调节槽，所述第一挡块的两调节槽可调节地卡在两第一调节柱上，所述第二挡块设有纵向设置并对应于两第二调节柱的两调节槽，所述第二挡块的两调节槽可调节地卡在两第二调节柱上。在其中一个实施例中，所述两第一调节柱对应地位于所述通孔区域的横向两侧，所述两第二调节柱对应地位于所述通孔区域的横向两侧。在其中一个实施例中，所述主挡板的另一侧面设有位于其横向一端的两第三调节柱以及位于其横向另一端的两第四调节柱，所述第三挡块设有横向设置并对应于两第三调节柱的两调节槽，所述第三挡块的两调节槽可调节地卡在两第三调节柱上，所述第四挡块设有横向设置并对应于两第四调节柱的两调节槽，所述第四挡块的两调节槽可调节地卡在两第四调节柱上。在其中一个实施例中，所述两第三调节柱对应地位于所述通孔区域的纵向两侧，所述两第四调节柱对应地位于所述通孔区域的纵向两侧。上述阴极挡板在电镀过程中，设置在待镀件(作为阴极)两侧，可以使得待镀件(作为阴极)两侧的电场线均匀排布，从而提高电镀的均匀性。因此，本技术所述的阴极挡板可以用于改善电镀均匀性。一种电镀设备，包括电镀槽以及本技术所述的阴极挡板，N为正整数，2N个阴极挡板置于所述电镀槽中。在其中一个实施例中，所述电镀设备还包括置于所述电镀槽中的副槽，副槽的第一槽壁上设有N个过渡开口，副槽的第二槽壁上设有N个过渡开口，第一槽壁的N个过渡开口与第二槽壁的N个过渡开口一一相对，所述阴极挡板设于副槽上并一一对应地遮盖过渡开口。上述电镀设备通过设置2N个阴极挡板，利用每两个阴极挡板设置在阴极的两侧，可以改善阴极的电镀均匀性。【附图说明】图1为主挡板的一侧面示意图；图2为阴极挡板的一侧面示意图；图3为阴极挡板的另一侧面示意图；图4为副槽的结构示意图；图5为电镀槽、副槽与阴极挡板的结构关系示意图。【具体实施方式】结合图1至图3，一种阴极挡板10，包括主挡板1，主挡板I设有通孔区域11，通孔区域11上均匀地设有多个通孔111，通孔111的孔径为5?12_，多个通孔111的总面积为通孔区域11的面积的2/3?4/5。上述阴极挡板10的使用如下:将两块上述阴极挡板10置于电镀槽的电镀溶液中，并且位于待镀件(作为阴极)的两侧，阴极挡板10的通孔区域11对应于待镀件的待镀区域。电镀设备进行工作，对待镀件电镀时，对应位于待镀件两侧的两阴极挡板10利用其通孔111使得待镀件(作为阴极)两侧的电场线均匀排布，从而提高电镀的均匀性。因此，上述阴极挡板10可以用于改善电镀均匀性。在其中一个实施例中，阴极挡板10还包括用于遮挡通孔区域11的第一挡块2、第二挡块3、第三挡块4、第四挡块5，第一挡块2、第二挡块3可纵向移动地设于主挡板I的一侧面101并对应地位于主挡板I的纵向两端，第三挡块4、第四挡块5可横向移动地设于主挡板I的另一侧面102并对应地位于主挡板I的横向两端。阴极挡板10通过在主挡板I的两侧分别设置两块挡板，第一挡块2、第二挡块3在主挡板I的一侧面101沿纵向方向移动，从而调节遮挡通孔区域11的面积，第三挡块4、第四挡块5在主挡板I的另一侧面102沿横向方向移动，从而调节遮挡通孔区域11的面积；因此，通过调节四个挡块从主挡板I的两侧来调节遮挡通孔区域11的面积，可以适应不同尺寸的待镀件，也可以改善电镀在待镀件上产生的边缘效应，从而进一步改善电镀均匀性。在其中一个实施例中，所述主挡板I的一侧面101设有位于其纵向一端的两第一调节柱121以及位于其纵向另一端的两第二调节柱122，第一挡块2设有纵向设置并对应于两第一调节柱121的两调节槽40，第一挡块2的两调节槽40可调节地卡在两第一调节柱121上，第二挡块3设有纵向设置并对应于两第二调节柱122的两调节槽40，第二挡块3的两调节槽40可调节地卡在两当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阴极挡板，其特征在于，包括主挡板，主挡板设有通孔区域，通孔区域上均匀地设有多个通孔，通孔的孔径为5～12mm，多个通孔的总面积为通孔区域的面积的2/3～4/5。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田生友，李志东，谢添华，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44