用于电镀装置的内盖导电结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电镀装置的内盖导电结构，其与一电镀载体的多个导电组件接触，该内盖导电结构包含：环形内盖；及至少三个导电片体，间隔环设于该环形内盖的底部；其中，当该环形内盖盖设于该电镀载体时，各导电片体对应至少两个导电组件的端点。由此，本实用新型专利技术的内盖导电结构能防止因部分的导电组件坏损而无法导电的情况发生；此外，该内盖导电结构的制造成本低且结构强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种内盖导电结构，尤其涉及一种用于电镀装置的内盖导电结构，与一电镀载体的多个导电组件接触来进行导电，并有效防止因部分的导电组件坏损而无法导电的情况发生。
技术介绍
现有的电镀装置是将具有多个导电片的内盖盖设于具有多个导电组件的电镀载体，使各导电片与各导电组件导电，从而进行电镀。然而，现有各导电片分别对应各导电组件，故当一个导电组件坏损时，对应该坏损的导电组件的导电片的位置无法进行导电，从而导致电镀不均匀。目前，为解决上述问题，有一种内盖，其具有一个环状导电片，凹设于该内盖的底部，但此结构导致该内盖变薄，从而使得该内盖容易断裂；此外，由于该环状导电片所使用的材料多，从而使得制造成本增加。因此，如何研发一种内盖，有效防止因部分的导电组件坏损而无法导电的情况发生，且具有结构强、制造成本低的优点，将是本技术所欲积极揭露之处。
技术实现思路
为解决上述现有技术的问题，本技术的目的在于提供一种用于电镀装置的内盖导电结构，有效防止因部分的导电组件坏损而无法导电的情况发生，且具有结构强、制造成本低的优点。为达上述目的及其他目的，本技术提出一种用于电镀装置的内盖导电结构，与一电镀载体的多个导电组件接触，该内盖导电结构包含:环形内盖；及至少三个导电片体，间隔环设于该环形内盖的底部；其中，当该环形内盖盖设于该电镀载体时，各导电片体对应至少两个导电组件的端点。于本技术的内盖导电结构中，这些导电片体分别凹设于该环形内盖的底部。于本技术的内盖导电结构中，这些导电片体较佳为三片至六片。其中，这些导电片体更佳为四片。由此，本技术的内盖导电结构通过上述结构，有效防止因部分的导电组件坏损而无法导电的情况发生，且具有结构强、制造成本低的优点。【附图说明】图1为本技术用于电镀装置的内盖导电结构的第一实施例的示意图。图2为本技术内盖导电结构与电镀载体的示意图。图3为本技术内盖导电结构与电镀载体组合后的局部剖面图。图4为本技术用于电镀装置的内盖导电结构的第二实施例的示意图。图5为本技术用于电镀装置的内盖导电结构的第三实施例的示意图。主要部件附图标记:10环形内盖20导电片体100内盖导电结构200内盖导电结构300内盖导电结构1000电镀载体1001?1006 导电组件【具体实施方式】为充分了解本技术的目的、特征及技术效果，兹由下述具体实施例，并结合附图，对本技术做详细说明，说明如下:请参照图1至图3，其为本技术用于电镀装置的内盖导电结构100的第一实施例的示意图。该内盖导电结构100与电镀载体1000的多个导电组件1001?1006接触，该内盖导电结构100包含环形内盖10及至少三个导电片体20，这些导电片体20间隔环设于该环形内盖10的底部。如图2与图3所示，当该环形内盖10盖设于该电镀载体1000时，每一个导电片体20对应三个导电组件1001?1003、1004?1006的端点，但不限于此，所对应的导电组件可为二个或四个以上。请再次参照图3，通过上述设置，当这些导电组件1001?1003的任一个故障时，由于该导电片体20仍与这些导电组件1001?1003的另外两个接触，故仍能导电，从而进行电镀。换言之，单该导电片体20与三个导电组件1001?1003接触时，只要至少一个导电组件是正常动作，即可进行导电。综上所述，本技术用于电镀装置的内盖导电结构通过上述结构，有效防止因部分的导电组件坏损而无法导电的情况发生。接着，请参照图4与图5，图4为本技术用于电镀装置的内盖导电结构200的第二实施例的示意图，图5为本技术用于电镀装置的内盖导电结构300的第三实施例的示意图。该内盖导电结构200与该内盖导电结构300的设置与该内盖导电结构100的设置大致相同，其中，该内盖导电结构200的导电片体20为四片，该内盖导电结构300的导电片体20为六片；此外，这些导电片体20分别凹设于该环形内盖10的底部。应了解到，当这些导电片体越多时，会降低该环状内盖的结构强度，并会提高制造成本，但于部分的导电组件坏损而无法导电的情况发生时，越能均匀地进行电镀。为了让该环状内盖具有高结构强度及低制造成本，并于部分的导电组件坏损而无法导电的情况发生时，仍能均匀地进行电镀，该内盖导电结构的导电片体较佳为三片至六片，更佳为四片，但不限于此。此外，这些导电片体分别凹设于该环形内盖的底部，能节省空间，并容易与该电镀载体的多个导电组件接触。综上所述，本技术用于电镀装置的内盖导电结构通过上述结构，有效防止因部分的导电组件坏损而无法导电的情况发生，且具有结构强、制造成本低的优点。本技术在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本技术，而不应解读为限制本技术的范围。应注意的是，凡与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本技术的范畴内。因此，本技术的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。【主权项】1.一种用于电镀装置的内盖导电结构，与一电镀载体的多个导电组件接触，其特征在于，该内盖导电结构包含: 环形内盖；及 至少三个导电片体，间隔环设于该环形内盖的底部； 其中，当该环形内盖盖设于该电镀载体时，各导电片体对应至少两个导电组件的端点。2.如权利要求1所述的内盖导电结构，其特征在于，这些导电片体分别凹设于该环形内盖的底部。3.如权利要求1或2所述的内盖导电结构，其特征在于，这些导电片体为三片至六片。4.如权利要求3所述的内盖导电结构，其特征在于，这些导电片体为四片。【专利摘要】本技术公开了一种用于电镀装置的内盖导电结构，其与一电镀载体的多个导电组件接触，该内盖导电结构包含：环形内盖；及至少三个导电片体，间隔环设于该环形内盖的底部；其中，当该环形内盖盖设于该电镀载体时，各导电片体对应至少两个导电组件的端点。由此，本技术的内盖导电结构能防止因部分的导电组件坏损而无法导电的情况发生；此外，该内盖导电结构的制造成本低且结构强。【IPC分类】C25D17-00【公开号】CN204530009【申请号】CN201520106909【专利技术人】王明照, 曾振丰, 徐茂诚 【申请人】王明照, 曾振丰, 徐茂诚【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年2月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电镀装置的内盖导电结构，与一电镀载体的多个导电组件接触，其特征在于，该内盖导电结构包含：环形内盖；及至少三个导电片体，间隔环设于该环形内盖的底部；其中，当该环形内盖盖设于该电镀载体时，各导电片体对应至少两个导电组件的端点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王明照，曾振丰，徐茂诚，
申请(专利权)人：王明照，曾振丰，徐茂诚，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71