一种筒形铜复合滤网的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种筒形铜复合滤网的制造方法，包括：A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，激光烧蚀滤网孔后进行沉铜，获得沉铜层；B.通过电镀工艺对沉铜层进行加厚，获得电镀层；C.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层；D.进行蚀刻处理，获得滤网层，滤网层的网孔直径为15～300μm；E.去掉掩膜层；F.重复步骤A～E，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网；G.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。采用印制电路板的沉筒、电镀等工艺进行沉铜、电镀、蚀刻，无需进行钻孔、围圈，所得筒形铜复合滤网的滤网孔的直径可以达到200μm以下，使得铜复合滤网可以满足精密机械领域对于过滤的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械制造
，尤其涉及。
技术介绍
目前，市场上的筒形铜复合滤网是采用，铜与树脂层叠合、钻孔、围圈、焊接底部滤网等工艺组成，由于受到钻孔、围圈等技术的限制，所得滤网孔的直径在200 μ m以上，这不能满足精密机械领域对于过滤的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种筒形铜复合滤网，滤网层的滤网孔的直径可以达到200 μ m以下。本专利技术采用以下技术方案实现:，包括:A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，进行沉铜，获得沉铜层通过电镀工艺对沉铜层进行加厚，获得电镀层；C.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层；D.进行蚀刻处理，获得滤网层，滤网层的网孔直径为15?300μπι;Ε.去掉掩膜层；F.重复步骤A?Ε，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网；G.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。优选的，每层沉铜层的厚度为0.5?1.5 μ m。优选的，每层电镀层的厚度为8?50 μ m。优选的，每层滤网层的网孔的直径在20?150 μ m。优选的，去掉掩膜层之后还包括:在滤网层的外侧采用静电喷涂工艺喷涂树脂层。优选的，树脂层的厚度在200 μ m以上。优选的，树脂层的树脂材料的断裂延伸率在2.5%以上，树脂层的树脂材料的分解温度在300°C以上。优选的，掩膜层的厚度在18 μ m以上。优选的，去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料采用机械切割的工艺实现。优选的，圆柱形的中空树脂筒的壁厚在200 μ m以上。本专利技术的有益效果为:，包括:A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，激光烧蚀滤网孔后进行沉铜，获得沉铜层通过电镀工艺对沉铜层进行加厚，获得电镀层；C.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层；D.进行蚀刻处理，获得滤网层，滤网层的网孔直径为15?300μπι;Ε.去掉掩膜层；F.重复步骤A?Ε，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网；G.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。采用印制电路板的沉筒、电镀等工艺进行沉铜、电镀、蚀刻，无需进行钻孔、围圈，所得筒形铜复合滤网的滤网孔的直径可以达到200 μ m以下，使得铜复合滤网可以满足精密机械领域对于过滤的需要。【附图说明】为了更清楚、有效地说明本专利技术实施例的技术方案，将实施例中所需要使用的附图作简单介绍，不言自明的是，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域中的普通技术人员来讲，无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图做出其它附图。图1是本专利技术的流程示意图。【具体实施方式】本专利技术提供了，为了使本领域中的技术人员更清楚的理解本专利技术方案，并使本专利技术上述的目的、特征、有益效果能够更加明白、易懂，下面结合附图1和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。，包括:步骤101.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，激光烧蚀滤网孔后进行沉铜，获得沉铜层。步骤102.通过电镀工艺对沉铜层进行加厚，获得电镀层。步骤103.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层。步骤104.进行蚀刻处理，获得滤网层，滤网层的网孔直径为15?300 μ m。步骤105.去掉掩膜层。步骤106.重复步骤101?105，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网。步骤107.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。本实施例中，每层沉铜层的厚度为0.5?1.5 μ m。本实施例中，每层电镀层的厚度为8?50 μ m。作为备用方案，每层滤网层的网孔的直径也可以为20μπι、30μπι、40μπι、50μπι、60 μ m、70 μ m、80 μ m、90 μ m、100 μ m、110 μ m、120 μ m、130 μ m、140 μ m 或 150 μ m 等。本实施例中，去掉掩膜层之后还包括:在滤网层的外侧采用静电喷涂工艺喷涂树脂层。本实施例中，树脂层的厚度在200 μ m以上。本实施例中，树脂层的树脂材料的断裂延伸率在2.5%以上，树脂层的树脂材料的分解温度在300°C以上。本实施例中，掩膜层的厚度在18 μ m以上。本实施例中，去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料采用机械切割的工艺实现。本实施例中，圆柱形的中空树脂筒的壁厚在200 μ m以上。采用印制电路板的沉筒、电镀等工艺进行沉铜、电镀、蚀刻，无需进行钻孔、围圈，所得筒形铜复合滤网的滤网孔的直径可以达到200 μ m以下，使得铜复合滤网可以满足精密机械领域对于过滤的需要。以上结合具体实施例描述了本专利技术的技术原理。这些描述只是为了解释本专利技术的原理，而不能以任何方式解释为对本专利技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本专利技术的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.，其特征在于，包括: A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，进行沉铜，获得沉铜层； B.通过电镀工艺对所述沉铜层进行加厚，获得电镀层； C.通过3D打印技术在所述电镀层的外侧打印掩膜层； D.进行蚀刻处理，获得滤网层，所述滤网层的网孔直径为15?200μπι; Ε.去掉掩膜层； F.重复步骤Α?Ε，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网； G.去掉所述圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。2.如权利要求1所述的筒形铜复合滤网的制造方法，其特征在于，每层所述沉铜层的厚度为0.5?1.5 μ m。3.如权利要求1所述的筒形铜复合滤网的制造方法，其特征在于，每层所述电镀层的厚度为8?50 μ m。4.如权利要求1所述的筒形铜复合滤网的制造方法，其特征在于，每层所述滤网层的网孔的直径在20?150 μ m。5.如权利要求1所述的筒形铜复合滤网的制造方法，其特征在于，所述去掉掩膜层之后还包括:在滤网层的外侧采用静电喷涂工艺喷涂树脂层。6.如权利要求5所述的筒形铜复合滤网的制造方法，其特征在于，所述树脂层的厚度在200 μ m以上。7.如权利要求5所述的筒形铜复合滤网的制造方法，其特征在于，所述树脂层的树脂材料的断裂延伸率在2.5%以上，所述树脂层的树脂材料的分解温度在300°C以上。8.如权利要求1所述的筒形铜复合滤网的制造方法，其特征在于，所述掩膜层的厚度在18μ??以上。9.如权利要求1所述的筒形铜复合滤网的制造方法，其特征在于，所述去掉所述圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料采用机械切割工艺实现。10.如权利要求1所述的筒形铜复合滤网的制造方法，其特征在于，所述的圆柱形的中空树脂筒的壁厚在200 μ m以上。【专利摘要】本专利技术公开了，包括：A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，激光烧蚀滤网孔后进行沉铜，获得沉铜层；B.通过电镀工艺对沉铜层进行加厚，获得电镀层；C.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层；D.进行蚀刻处理，获得滤网层，滤网层的网孔直径为15～300μm；E.去掉掩膜层；F.重复步骤A～E，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网；G.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。采用印制电路板的沉筒、电镀等工艺进行沉铜、电镀、蚀刻，无需进行钻孔、围圈，所得筒形铜复合滤网的滤网孔的直径可以达到200μm以下，使得铜复合滤网可以满足精密机械领域对于过滤的需要。【IPC分类】B01D39/12, C23C28/00【公开号】CN105268245【申请号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种筒形铜复合滤网的制造方法，其特征在于，包括：A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住，进行沉铜，获得沉铜层；B.通过电镀工艺对所述沉铜层进行加厚，获得电镀层；C.通过3D打印技术在所述电镀层的外侧打印掩膜层；D.进行蚀刻处理，获得滤网层，所述滤网层的网孔直径为15～200μm；E.去掉掩膜层；F.重复步骤A～E，获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网；G.去掉所述圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张芳芳，
申请(专利权)人：无锡嘉美达橡塑设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32