一种LED灯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯，包括灯体和发光组件，所述灯体包括上壳和下壳，所述发光组件包括驱动电源和设置于所述驱动电源的电路板上的LED光源，所述电路板设置于所述上壳和所述下壳之间。将LED光源直接焊接到电路板上，省去了诸多零件，简化了装配流程，极大的降低了制造成本。本发明专利技术结构简单，装配省时省力且生产成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明
，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
随着LED技术的高速发展，LED以其节能、环保等优点，逐渐成为人们日常生活中照明的首选。由于白炽灯及其节能灯在日常使用中仍占据着非常高的比例，因此，为了达到能够和传统灯具充分融合，替换的目的，LED灯便应运而生。对于室内照明用的LED灯，现在使用的LED灯，大多是将LED灯珠铺设到铝基板上，然后再将铝基板水平固定到散热体的端面上，然后再将驱动电源内置到散热体内，最后再将灯罩粘接到散热体上。此种设计，结构和工艺较为复杂，零件较多，制造成本偏高，不利于LED灯的推广。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单，装配省时省力且生产成本较低的LED灯。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:一种LED灯，包括灯体和发光组件，所述灯体包括上壳和下壳，所述发光组件包括驱动电源和设置于所述驱动电源的电路板上的LED光源，所述电路板设置于所述上壳和所述下壳之间。其中，所述灯体的灯头部分的外表面紧固有金属壳体，所述金属壳体与设置在所述电路板上的负极相连。其中，所述上壳与所述下壳分别为相同结构的导热塑胶壳体。其中，所述导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，包括灯体和发光组件，其特征在于：所述灯体包括上壳(1)和下壳(4)，所述发光组件包括驱动电源(2)和设置于所述驱动电源(2)的电路板(6)上的LED光源(3)，所述电路板(6)设置于所述上壳(1)和所述下壳(4)之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张芳芳，
申请(专利权)人：无锡嘉美达橡塑设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32