本发明专利技术提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。【专利说明】印刷布线板
本专利技术涉及内置有电子部件的印刷布线板。
技术介绍
在专利文献I中，公开了为了实现薄型化，不使用核心基板而是将电子部件埋入绝缘层的结构。该专利文献I公开了一种半导体装置的制造方法，其包括以下步骤:将电子部件搭载在支承板上；在支承板上将电子部件埋入绝缘层；以及去除支承板。 专利文献1:日本特开2006 - 222164号公报 当将电子部件埋入树脂绝缘层时，可以想到，在由硅制成的刚性高的电子部件的外缘部的树脂绝缘层处容易产生翘曲，并且容易翘曲成印刷布线板的外缘部上翘的形状，从而在该印刷布线板上进行电子部件或第2印刷布线板的安装时的连接可靠性降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供内置有电子部件且翘曲小的印刷布线板。 本专利技术的印刷布线板具有--第I树脂绝缘层，其具备主面和位于该主面的相反侧的副面；电子部件，其配置在所述第I树脂绝缘层的主面上;第2树脂绝缘层，其层叠在所述第I树脂绝缘层的主面上，并埋着所述电子部件；第3树脂绝缘层，其层叠在所述第2树脂绝缘层上；导体层，其形成在所述第I树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层上；过孔导体，其形成于所述第I树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层；连接过孔导体，其连接所述电子部件的电极和所述第2树脂绝缘层上的导体层；以及焊盘，其形成在所述第I树脂绝缘层的副面侧。而且，所述第I树脂绝缘层的热膨胀系数比所述第2树脂绝缘层和所述第3树脂绝缘层的热膨胀系数低。 在本专利技术的印刷布线板中，在电子部件的下侧设有第I树脂绝缘层，所述第I树脂绝缘层的热膨胀系数比埋设有电子部件的第2树脂绝缘层、以及形成在该第2树脂绝缘层上的第3树脂绝缘层低。由于第I树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第I树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。由此，能够提高向印刷布线板上安装电子部件、第2印刷布线板的可靠性。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的第I实施方式的印刷布线板的剖视图。 图2是图1的印刷布线板的应用例。 图3是第I实施方式的印刷布线板的制造工序图。 图4是第I实施方式的印刷布线板的制造工序图。 图5是第I实施方式的印刷布线板的制造工序图。 图6是第I实施方式的印刷布线板的制造工序图。 图7是第I实施方式的印刷布线板的制造工序图。 图8是第I实施方式的第I改变例的印刷布线板的剖视图。 图9是第I实施方式的第2改变例的印刷布线板的剖视图。 图10是第I实施方式的第3改变例的印刷布线板的剖视图。 图11是第I实施方式的第4改变例的印刷布线板的剖视图。 图12是第2实施方式的印刷布线板的剖视图。 标号说明 10:印刷布线板； 30:第I树脂绝缘层； 34:第I导体层； 50A:第2树脂绝缘层； 50B:第3树脂绝缘层； 58A:第2导体层； 58B:第3导体层； 60A:过孔导体； 60AA:连接过孔导体； 60B:过孔导体； 90L:逻辑 IC 芯片； 90M:存储 IC 芯片。 【具体实施方式】 以下，参照图1、图2，对本专利技术的第I实施方式的印刷布线板进行说明。 图1示出了第I实施方式的印刷布线板10的剖面。图2示出了第I实施方式的印刷布线板的用途。在图2中，在图1的印刷布线板上安装有第3IC芯片290，而且，在第I实施方式的印刷布线板上搭载有另外的PKG基板110。 如图1所示，印刷布线板10具有:最下层的第I树脂绝缘层30，其具备主面(F)和位于该主面的相反侧的副面(S);位于该第I树脂绝缘层30的副面侧的焊盘51SP ;位于该第I树脂绝缘层的主面(F)上的第I导体层34 ;位于第I树脂绝缘层30上的逻辑IC芯片90L和层叠陶瓷电容器93 ;第2树脂绝缘层50A，其形成在第I树脂绝缘层的主面上并埋着逻辑IC芯片90L和层叠陶瓷电容器93 ;位于第2树脂绝缘层50A上的第2导体层58A ;位于第2树脂绝缘层50A和第2导体层58A上的第3树脂绝缘层50B ;位于第3树脂绝缘层50B上的第3导体层58B ;位于第3树脂绝缘层50B和第3导体层58B上的最外层的第3树脂绝缘层50C ;以及位于最外层的第3树脂绝缘层50C上的最外层的第3导体层58C。在逻辑IC芯片90L和层叠陶瓷电容器93与第I树脂绝缘层30之间配置有粘接剂26。也可以使用由银衆等形成的芯片黏着剂(die attach)来代替粘接剂。焊盘51SP形成在从第I树脂绝缘层30的副面凹陷的位置。焊盘51SP和第I导体层34经由贯通第I树脂绝缘层的过孔导体36连接。第I导体层34和第2导体层58A经由贯通第2树脂绝缘层的过孔导体60A连接。IC芯片的电极92和第2导体层58A经由连接过孔导体60AA连接。第2导体层58A和第3导体层58B经由贯通第3树脂绝缘层50B的过孔导体60B连接。第3导体层58B和最外层的第3导体层58C经由贯通最外层的第3树脂绝缘层50C的过孔导体60C连接。在最外层的第3树脂绝缘层50C上形成有阻焊层70。在阻焊层70，在中心侧形成有直径相对较小的开口 711，在外周侧形成有直径相对较大的开口 710，在直径小的开口 711处形成有直径小的焊料凸点761，在直径大的开口 710处形成有直径大的焊料凸点760。这里，直径小的焊料凸点761之间的间距比直径大的焊料凸点760之间的间距小。并且，直径大的焊料凸点760的高度比直径小的焊料凸点761的高度高。 如图2所示，经由印刷布线板10的中心侧的直径小的焊料凸点761连接着第3IC芯片290的焊盘292。经由印刷布线板10的外周侧的直径大的焊料凸点760连接着内置有存储芯片190的PKG基板110的焊盘112。存储芯片190被密封树脂114密封。在最下层的第I树脂绝缘层30的焊盘51SP上形成有未图示的焊料凸点并与母板连接。 在第I实施方式的印刷布线板中，第I树脂绝缘层30形成为厚度tl:50 μ m，第2树脂绝缘层50A形成为厚度t2:55 μ m，第3树脂绝缘层50B形成为厚度t3:30 μ m,最外层的第3树脂绝缘层50C形成为厚度t4:30 μ m,阻焊层70形成为厚度t5:20 μ m。埋设有IC芯片的第2树脂绝缘层的厚度形成得最厚。第2树脂绝缘层50A、第3树脂绝缘层50B和最外层的第3树脂绝缘层50C是相同的组成，CTE(热膨胀系数)大致为30?40ppm。第I树脂绝缘层30由与第2树脂绝缘层50A、第3树脂绝缘层50B和最外层的第3树脂绝缘层50C相同的树脂成分制成，但通过无机填料量来调整第I树脂绝缘层30的CTE本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷布线板，其具有：第1树脂绝缘层，其具备主面和位于该主面的相反侧的副面；电子部件，其配置在所述第1树脂绝缘层的主面上；第2树脂绝缘层，其层叠在所述第1树脂绝缘层的主面上，并埋着所述电子部件；第3树脂绝缘层，其层叠在所述第2树脂绝缘层上；导体层，其形成在所述第1树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层上；过孔导体，其形成于所述第1树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层；连接过孔导体，其连接所述电子部件的电极和所述第2树脂绝缘层上的导体层；以及焊盘，其形成在所述第1树脂绝缘层的副面侧，其中，所述第1树脂绝缘层的热膨胀系数比所述第2树脂绝缘层和所述第3树脂绝缘层的热膨胀系数低。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：古谷俊树，古泽刚士，清水敬介，中村雄一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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