玻璃布线板制造技术

本发明专利技术提供降低了导体的电阻且抑制了导体的剥离的玻璃布线板。玻璃布线板具备玻璃基板、底料层、金属分散层和铜镀层。底料层在玻璃基板上形成，以树脂为主成分。金属分散层在底料层之上形成，具有树脂粘合剂与分散到该树脂粘合剂中的银或铜。铜镀层形成在金属分散层的上部或侧部。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供降低了导体的电阻且抑制了导体的剥离的玻璃布线板。玻璃布线板具备玻璃基板、底料层、金属分散层和铜镀层。底料层在玻璃基板上形成，以树脂为主成分。金属分散层在底料层之上形成，具有树脂粘合剂与分散到该树脂粘合剂中的银或铜。铜镀层形成在金属分散层的上部或侧部。【专利说明】玻璃布线板
本专利技术涉及玻璃布线板。
技术介绍
作为布线板，已知有具有在玻璃基板上形成有导体图案的构造的玻璃布线板。例如，专利文献1中不出了如下的玻璃基板:在玻璃基板表面粘着娃烧f禹合剂，经由该娃烧奉禹合剂固定金属微粒子，进而进行镀敷处理而形成电布线。该电布线利用进行了曝光处理的抗蚀剂选择性地配置在玻璃基板上。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002 - 68782号公报。
技术实现思路
优选布线板中的布线每单位长度的电阻低。例如，对于近距离通信用的天线或电力供给用的布线，为了抑制损耗或特性的变差而寻求降低电阻。然而，为了降低电阻而在玻璃上形成厚的铜镀层的情况下，在施加机械应力时有铜镀层剥离之忧。关于这一情况，经由硅烷耦合剂分子的薄层来固定金属粒子的专利文献1的方法也是同样的。这里，作为铜镀的基底，可考虑使可比较厚地涂抹的银膏介入而非硅烷耦合剂。然而，在玻璃上配置银膏的情况下，在镀敷时，由于侵入银膏中的银与玻璃之间的镀敷液，银膏从边缘部分剥离的可能性很高。本专利技术的目的在于，提供解决上述问题点、降低了导体的电阻并抑制了导体的剥离的玻璃布线板。达到上述目的本专利技术的玻璃布线板的特征在于，具备:玻璃基板；形成于上述玻璃基板上的、以树脂为主成分的底料层；具有树脂粘合剂和分散于该树脂粘合剂中的银或铜的、形成于上述底料层之上的金属分散层；以及形成于上述金属分散层的上部或侧部的铜镀层。在本专利技术的玻璃布线板中，在玻璃基板和金属分散层之间介入有以树脂为主成分的底料层。因此，金属分散层中的金属不与玻璃基板接触，该金属与底料层的树脂密合。即，金属分散层与底料层无间隙地密合。因此，可抑制由在制造时的镀敷处理时侵入金属与玻璃基板之间的镀敷液而引起的金属分散层及铜镀层的剥离。因此，使铜镀层变厚，能够降低电阻。这里，在上述本专利技术的玻璃布线板中，优选，具备形成于上述金属分散层之上的镍镀层，上述铜镀层形成于上述镍镀层之上。通过使镍镀层介入，增大金属分散层与铜镀层的密合性。另外，在上述本专利技术的玻璃布线板中，优选上述底料层具有0.5 μ m以上10 μ m以下的厚度。具有0.5μηι以上ΙΟμπι以下的厚度的底料层能够利用压印、丝网印刷等形成，另夕卜，能够吸收施加于铜镀层的机械应力。因此，能够在抑制剥离的状态下使铜镀层变厚。如以上说明的，依据本专利技术，实现降低了导体的电阻且抑制了导体的剥离的玻璃布线板。【专利附图】【附图说明】图1是示出本专利技术的玻璃布线板的一种实施方式的截面图。【具体实施方式】以下参照【专利附图】【附图说明】本专利技术的实施方式。图1是示出本专利技术的玻璃布线板的一种实施方式的截面图。图1所示的玻璃布线板1具备玻璃基板G及电布线W。玻璃布线板1例如作为便携信息设备(未图示)的壳体而起作用，电布线W作为设于壳体的内面的天线元件或电布线而起作用。在电布线W例如是近距离通信用的天线元件或电力用的布线的情况下，在电布线W中流过用于供给电力的电流。因此，在电布线W中，为了抑制电力损耗而要求低电阻。玻璃基板G是更加强化的化学强化玻璃。更详细而言，玻璃基板G利用将分布在铝硅酸盐玻璃的表面附近的钠离子的一部分置换为钾离子的化学处理而形成。玻璃基板G例如与铝硅酸盐玻璃相比，难以因落下时等的冲击而破损。电布线W具备底料层11、金属分散层12、镍镀层13及铜镀层14。底料层11是形成于玻璃基板G上的、以树脂为主成分的层。更详细而言，底料层11包含树脂和硅烷类化合物的添加剂。树脂例如是环氧类树脂、丙烯酸硅类树脂或聚氨酯类树脂。底料层11的厚度为0.5μπι以上10 μ m以下。为了提高冲击缓冲性能，优选底料层11的厚度为2 μ m以上，出于压印的容易性，则优选为5 μ m以下。底料层11通过将包含树脂及硅烷类化合物的底料膏涂敷于玻璃基板G上并随后使其固化而形成。金属分散层12形成于底料层11之上。金属分散层12具有树脂粘合剂以及分散在该树脂粘合剂中的银或铜。更详细而言，金属分散层12利用低温固化处理使低温固化型的银(或铜)膏固化而成。低温固化型的银(或铜)膏含有作为粘合剂(接合剂)的环氧类树月旨、苯酚类树脂或者酯类树脂或这些树脂的混合物，以及作为填料的银(或铜)的粒子。低温固化处理是以约150°C以下的温度进行加热固化的处理。金属分散层12具有0.1 μ m以上5 μ m以下的厚度。这里，与本实施方式中采用的低温固化型的银膏类似的材料有烧结型的银膏。然而，烧结型的银膏需要以约600°C以上的温度进行烧结。玻璃基板G在大约300°C以上的高温中，钾离子脱离，结果是强度显著变差。本实施方式中的金属分散层12通过对低温固化型的银膏进行大约150°C以下的低温固化处理而形成，因而玻璃基板G的强度不会变差。镍镀层13形成于金属分散层12之上。更详细而言，镍镀层13是触击镀敷层，具有0.01 μ m以上Ι.Ομ--以下的厚度。镍镀层13利用非电解镀镍而形成。在金属分散层12及铜镀层14之间介入有镍镀层13，因而与没有镍镀层13的情况相比，金属分散层12与铜镀层14的密合性增大。铜镀层14形成于镍镀层13之上。更详细而言，铜镀层14利用非电解镀铜而形成，具有5 μ m以上50 μ m以下的厚度。因此，具有铜镀层14的电布线W的电阻，低到可作为例如近距离通信用的天线元件或电力供给布线使用的程度。图1所示的玻璃布线板1如下地制造。首先，在玻璃基板G之上，通过压印等涂敷用于形成底料层11的底料墨。底料层11形成为在玻璃布线板1的平面视图中宽度比铜镀层14的形状更宽。此外，底料层11也可形成于玻璃布线板1的整个面。接着，在底料层11之上通过压印等涂敷银(或铜)膏层。银(或铜)膏层形成为在玻璃布线板1的平面视图中与布线对应的形状。接着，加热银(或铜)膏使其固化。加热温度为150°C以下。通过使银(或铜)膏固化而形成金属分散层12。接着，利用非电解镍镀在金属分散层12之上形成镍镀层13。接着，利用非电解铜镀在镍镀层13之上形成铜镀层14。玻璃布线板1的所有制造工序都在150°C以下的环境下实施，因而玻璃基板G的强度不变差。玻璃布线板1具有的电布线W，在玻璃基板G之上形成以树脂为主成分的底料层11。底料层11具有比金属分散层12、镍镀层13及铜镀层14的任一个大的弹性系数。而且，底料层11具有0.5μπι以上的厚度，因而能够利用弹性变形吸收对最上位的铜镀层14施加的力。因此，电布线W不从玻璃基板G剥离。本实施方式的玻璃布线板1具有的电布线W具备具有0.1 μ m以上的厚度的金属分散层12。金属分散层12在 玻璃布线板1的制造之中的、形成铜镀层14的非电解镀处理中，与镀敷液接触。此时金属分散层12被镀敷液侵蚀。假设在金属分散层的厚度不足0.1 urn时，侵蚀的影响大，因而存在金属分散层剥离之忧。特别是在要将铜镀层14形成为5 μ m以上的厚度时，金属分散层从下层剥离的隐忧高。相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃布线板，其特征在于，具备：玻璃基板；在所述玻璃基板上形成的、以树脂为主成分的底料层；具有树脂粘合剂和分散在该树脂粘合剂中的银或铜的、形成于所述底料层之上的金属分散层；以及形成于所述金属分散层的上部或侧部的铜镀层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福田胜则，鸟越章良，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：