【技术实现步骤摘要】
多层绝缘金属基线路板
本技术涉及线路板
，具体提供一种多层绝缘金属基线路板。
技术介绍
现有技术中，铝基线路板结构通常由铜箔层、树脂和铝板组成，其中铝板所占成本为最高，约占80%。但随着目前LED行业的飞速发展，LED成品的价格也在不断下降，相应的，为了提高在市场竞争中的优势，PCB生产厂家对铝基板板材生产成本进一步降低的要求也越来越强。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种多层绝缘金属基线路板，该线路板不仅大大减少了金属基板的使用量，降低了生产陈本，而且该线路板还具有优异的导热性能。本技术所采用的技术方案是:一种多层绝缘金属基线路板，包括若干依次层叠设置的金属基板，其中，在每相邻两层金属基板之间各设置有第一绝缘层，并在位于最外两侧的两金属基板的外表面上均设置有第二绝缘层，且该两第二绝缘层的外表面上还均设置有铜箔线路层。作为本技术的进一步改进，所述金属基板为铝基板。作为本技术的进一步改进，所述金属基板的厚度为0.2mm~0.4mm。作为本技术的进一步改进，该若干金属基板的厚度大小不等。`作为本技术的进一步改进，所述第一绝缘层和第二绝缘...
【技术保护点】
一种多层绝缘金属基线路板，其特征在于：包括若干依次层叠设置的金属基板（1），其中，在每相邻两层金属基板（1）之间各设置有第一绝缘层（2），并在位于最外两侧的两金属基板（1）的外表面上均设置有第二绝缘层（3），且该两第二绝缘层（3）的外表面上还均设置有铜箔线路层（4）。
【技术特征摘要】
1.ー种多层绝缘金属基线路板，其特征在于:包括若干依次层叠设置的金属基板(1)，其中，在每相邻两层金属基板(I)之间各设置有第一绝缘层(2)，并在位于最外两侧的两金属基板(I)的外表面上均设置有第二绝缘层(3 )，且该两第二绝缘层(3 )的外表面上还均设置有铜箔线路层(4)。2.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于:所述金属基板(I)为铝基板。3.根据权利要求1所述的多层绝缘金...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐雪明，曹庆荣，张忠，
申请(专利权)人：昆山市华升电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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