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多层绝缘金属基线路板制造技术
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文档序号:9733199
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本实用新型公开了一种多层绝缘金属基线路板,包括若干依次层叠设置的金属基板,其中,在每相邻两层金属基板之间各设置有第一绝缘层,并在位于最外两侧的两金属基板的外表面上均设置有第二绝缘层,且该两第二绝缘层的外表面上还均设置有铜箔线路层。通过增加树...
该专利属于昆山市华升电路板有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山市华升电路板有限公司授权不得商用。
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