印刷电路板结构制造技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板结构，其包含多个相互层叠的电路层板。各电路层板包含环氧树脂板体与纤维织物。纤维织物被环氧树脂板体完全包覆其中。最外层的两个相对电路层板的环氧树脂板体的外表面皆具有金属焊垫，且此两个环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板结构
本专利技术涉及ー种印刷电路板。
技术介绍
一般印刷电路板是由内含強化玻璃纤维的环氧树脂(epoxy resin)所构成。然而，随着电子エ业中集成电路微小化的趋势，环氧树脂经常在许多现代高速元件的高热和电气的作用上却不如预期，需要更注重印刷电路板的热膨胀系数和耐热性能的控制，以及环氧树脂与印刷电路板的焊垫的结合情況。例如，当环氧树脂与印刷电路板的焊垫的结合强度不够时，将可能导致印刷电路板上产生裂痕以及导致焊垫自印刷电路板脱离。由此可见，上述现有的印刷电路板显然仍存在上述不便与缺陷而有进ー步改良的空间。因此，如何能有效地解决上述不便与缺陷，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种印刷电路板结构，用以保持适当的印刷电路板的热膨胀系数和耐热性能，又可提高环氧树脂与印刷电路板的焊垫的结合强度。为达上述目的，本专利技术依据ー实施方式所提供的印刷电路板结构包含多个相互层叠的电路层板。各电路层板包含一环氧树脂板体与一被环氧树脂板体完全包覆其中的纤维织物。介于任两个电路层板之间的ー电路层板的环氧树脂板体更内含填充物颗粒。此些相互层叠的电路层板中，最外层的两个相对电路层板的环氧树脂板体内都不含填充物颗粒。本专利技术依据此实施方式另提供ー种印刷电路板结构。此印刷电路板结构包含两个相対的最外层电路层板与叠设于该两个最外层电路层板之间的一中间层。各最外层电路层板包含一环氧树脂板体与一被该环氧树脂板体完全包覆其中的纤维织物。中间层包含至少一电路层板。各电路层板包含一环氧树脂板体、一被环氧树脂板体完全包覆其中的纤维织物与分布于环氧树脂板体内的填充物颗粒。其中最外层电路层板与中间层之中，仅有中间层的电路层板的环氧树脂板体内含有填充物颗粒。本专利技术依据此实施方式另提供ー种印刷电路板结构。印刷电路板结构包含两个相对的最外层电路层板与至少一中间电路层板。各个最外层电路层板包含一环氧树脂板体、一被环氧树脂板体完全包覆其中的纤维织物及多个填充物颗粒。此些填充物颗粒是依据一第一重量百分比而被分布于环氧树脂板体内。第一重量百分比大于等于零。中间电路层板叠设于此两个最外层电路层板之间。中间电路层板包含一环氧树脂板体、一被环氧树脂板体完全包覆其中的纤维织物及多个填充物颗粒。此些填充物颗粒是依据一第二重量百分比而被分布于环氧树脂板体内。第二重量百分比大于第一重量百分比。综上所述，本专利技术印刷电路板结构通过控制最外层电路层板与中间电路层板的环氧树脂板体内的填充物颗粒的多寡，来使中间电路层板保持适当的印刷电路板的热膨胀系数和耐热性能，却又能使最外层电路层板的环氧树脂与印刷电路板的焊垫具有较佳的结合強度，进而提高印刷电路板的使用寿命与工作性能。【附图说明】为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下:图1为本专利技术印刷电路板结构于第一实施例中的局部剖视图；图2为本专利技术印刷电路板结构于第二实施例中的局部剖视图；图3为依据本专利技术印刷电路板结构的第一实施例，对环氧树脂板体中添加重量百分比为15%的填充物颗粒与不添加填充物颗粒后，对于焊垫与环氧树脂板体的结合强度比较图。主要元件符号说明100、101:印刷电路板结构200:第一电路层板200T:第一厚度210:第一环氧树脂板体220:第一纤维织物230:第一填充物颗粒3OO:第二电路层板300T:第二厚度310:第二环氧树脂板体320:第二纤维织物330:第二填充物颗粒400:金属焊垫500:焊球600:金属印刷线路700:外漆层800:导体图案G:纤维织物表面至环氧树脂板体外表面的最小距离P:掺于环氧树脂板体内的填充物颗粒的重量百分比【具体实施方式】以下将以图示及详细说明清楚说明本专利技术的精神，如熟悉此技术的人员在了解本专利技术的实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。由于专利技术人发现印刷电路板的电路层板的环氧树脂内添加适量的填充物颗粒后，可降低印刷电路板的环氧树脂的热膨胀系数、提高印刷电路板的环氧树脂的耐热性能，以及改善印刷电路板的环氧树脂的韧性(Toughness )。然而，专利技术人也发现上述添加的填充物颗粒于环氧树脂中，却使环氧树脂与其表面的焊垫间的结合强度降低。如此，本专利技术印刷电路板结构通过控制最外层电路层板与中间电路层板的环氧树脂板体内的填充物颗粒的多寡，而维持中间电路层板内具有适量的填充物颗粒，来使中间电路层板保持适当的印刷电路板的热膨胀系数和耐热性能，却又能使最外层电路层板的环氧树脂与印刷电路板的焊垫具有较佳的结合强度，进而提高印刷电路板的使用寿命与工作性能。请參阅图1所示。图1为本专利技术印刷电路板结构100于第一实施例中的局部剖视图。本专利技术提供ー种印刷电路板结构100。此印刷电路板结构100包含多个相叠设的电路层板，如至少ー第一电路层板200与两个第二电路层板300。此些第二电路层板300分别位于此印刷电路板结构100的两个相对最外层，故，此些第二电路层板300可称「最外层电路层板」。第一电路层板200叠设于此两个第二电路层板300之间，使得第一电路层板200可称「中间电路层板」。被夹合于此两个第二电路层板300之间的任一第一电路层板200都可被视为介于任两个电路层板之间的电路层板。此外，第一电路层板200的总厚度，例如，第一厚度200T，不小于任一第二电路层板300的厚度，例如，第二厚度300T，然而，本专利技术不限于此。具体来说，第一电路层板200包含一第一环氧树脂板体210、第一纤维织物220与多个第一填充物颗粒230。第一环氧树脂板体210为由环氧树脂(epoxy)所成型的实心板体。第一纤维织物220为多个纤维束由经向与纬向所交互编织而成，且第一纤维织物220被完全埋覆(包覆)于第一环氧树脂板体210中，以供补强第一电路层板200的结构强度。此实施例中，第一纤维织物220，例如玻璃纤维、碳纤维、克维拉纤维等其他可供制成印刷电路板的材料纤维，然而，本专利技术不限于此。此些第一填充物颗粒230分布于第一环氧树脂板体210内，且分布于第一纤维织物220的周围，以便降低第一电路层板200的热膨胀系数、提高第一电路层板200的耐热性能以及改善其环氧树脂的韧性。此些第一填充物颗粒230依据一重量百分比而适量地被分布于第一环氧树脂板体210内。此些第一填充物颗粒230彼此间的大小、体积、口径与分布密度并非全部一致，然而，本专利技术不限于此。上述此些第一、ニ填充物颗粒230、330的重量百分比(X% )的定义是指:每100个重量単位的环氧树脂中具有X个重量単位的此些第一、ニ填充物颗粒230、330。第一填充物颗粒230可分为有机填充物颗粒或无机填充物颗粒。无机填充物颗粒的材质例如可为ニ氧化硅(例如球形硅微粉)或氢氧化铝等等，然而，本专利技术不限于此。有机填充物颗粒的材质为橡胶等等，然而，本专利技术不限于此。各第二电路层板300包含一第二环氧树脂板体310、一或多个金属焊垫400 (如球栅列阵，ball grid array, BGA)、一或多个金属印刷线路600、第二纤维织物320与多个第ニ填充物颗粒330。第二环氧树脂板体310为由环氧树脂(epoxy)所成型的实心板体。金属焊垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板结构，包含多个相互层叠的电路层板，每一该些电路层板包含环氧树脂板体与被该环氧树脂板体完全包覆其中的纤维织物，其中介于任两个该些电路层板之间的该一电路层板的该环氧树脂板体更内含填充物颗粒，其特征在于：该些相互层叠的电路层板中，最外层的两个相对电路层板的该些环氧树脂板体的两个相对外表面具有金属焊垫，且该两个电路层板的该些环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。

【技术特征摘要】
1.ー种印刷电路板结构，包含多个相互层叠的电路层板，每ー该些电路层板包含环氧树脂板体与被该环氧树脂板体完全包覆其中的纤维织物，其中介于任两个该些电路层板之间的该一电路层板的该环氧树脂板体更内含填充物颗粒，其特征在于: 该些相互层叠的电路层板中，最外层的两个相对电路层板的该些环氧树脂板体的两个相对外表面具有金属焊垫，且该两个电路层板的该些环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。2.如权利要求1所述的印刷电路板结构，其中该些相互层叠的电路层板中，任两个相邻的该些电路层板之间叠设有一导体图案，该些导体图案电连接该些焊垫。3.—种印刷电路板结构,包含: 两个相対的最外层电路层板，每ー该些最外层电路层板包含环氧树脂板体、金属焊垫与纤维织物，其中该金属焊垫结合于该环氧树脂板体的外表面，该纤维织物被该环氧树脂板体完全包覆其中；以及 中间层，包含至少ー电路层板，叠设于该两个最外层电路层板之间，每ー该电路层板包含环氧树脂板体、被该环氧树脂板体完全包覆其中的纤维织物与分布于该环氧树脂板体内的填充物颗粒， 其中该两个最外层电路层板与该中间层中，仅有该中间层的该至少一电路层板的该环氧树脂板体内含有填充物颗粒。4.如权利要求3所述的印刷电路板结构，其中该填...

【专利技术属性】
技术研发人员：王见，吴金昌，杨芳，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，达丰上海电脑有限公司，
类型：发明
国别省市：