电路板、电子模块和照明装置以及制造该电路板的方法制造方法及图纸

技术编号:9409579 阅读:142 留言:0更新日期:2013-12-05 07:15
本发明专利技术涉及一种电路板(100),包括基底(1)和导电层(3),其特征在于,所述基底(1)在朝向所述导电层(3)一侧的表面上具有第一区域(R1)和第二区域(R2),所述第一区域(R1)上设置有第一绝缘层(2.1),所述第二区域(R2)上设置有第二绝缘层(2.2),所述第一绝缘层(2.1)和所述第二绝缘层(2.2)具有不同的导热率。此外本发明专利技术还涉及包括该电路板的一种电子模块以及一种照明装置。本发明专利技术还涉及一种制造该电路板的方法。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种电路板(100),包括基底(1)和导电层(3),其特征在于,所述基底(1)在朝向所述导电层(3)一侧的表面上具有第一区域(R1)和第二区域(R2),所述第一区域(R1)上设置有第一绝缘层(2.1),所述第二区域(R2)上设置有第二绝缘层(2.2),所述第一绝缘层(2.1)和所述第二绝缘层(2.2)具有不同的导热率。此外本专利技术还涉及包括该电路板的一种电子模块以及一种照明装置。本专利技术还涉及一种制造该电路板的方法。【专利说明】
本专利技术涉及一种电路板以及具有该电路板的一种电子模块和一种照明装置。此外本专利技术还涉及一种制造该电路板的方法。
技术介绍
在现代的照明装置中、特别是大功率的LED照明装置中,电路板的热阻占据了照明装置总热阻的绝大部分。以传统的以金属为基底的电路板(MCPCB)为例,可以被视为热源的LED芯片在工作时产生的热量必须分别经过依次设置在金属基底、例如铝制基底的表面上的导电层和绝缘层才能传递给基底。由于绝缘层通常由聚合物制成,因此其导热率非常低。这导致在LED芯片和金属基底之间存在相对较大的热阻。以相对新颖的以陶瓷为基底的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板(100),包括基底(1)和导电层(3),其特征在于,所述基底(1)在朝向所述导电层(3)一侧的表面上具有第一区域(R1)和第二区域(R2),所述第一区域(R1)上设置有第一绝缘层(2.1),所述第二区域(R2)上设置有第二绝缘层(2.2),所述第一绝缘层(2.1)和所述第二绝缘层(2.2)具有不同的导热率。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨江辉陈鹏李皓陈小棉
申请(专利权)人:欧司朗股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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