改性环氧树脂多层高速背板制造技术

本实用新型专利技术所设计的一种改性环氧树脂多层高速背板，它主要由线路板组成，线路板由若干层改性环氧树脂玻纤布覆铜板组成，改性环氧树脂玻纤布覆铜板之间通过电磁热熔定位粘结层连接，在线路板上设有若干通孔，在线路板表面的局部和通孔内表面设有镀铜层，这种改性环氧树脂多层高速背板，其改性环氧树脂具有优异的高频特性，结合多层线路板制程工艺生产的改性环氧树脂多层背板，产品一般在十层以上，能满足线路高积成化、高运算速度、高频率的要求，广泛使用在通讯基站、大型商用计算机、连接器等，属于高难度、高投入、高附加值的产品。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种改性环氧树脂多层高速背板，它主要由线路板组成，其特征是所述的线路板由若干层改性环氧树脂玻纤布覆铜板组成，改性环氧树脂玻纤布覆铜板之间通过电磁热熔定位粘结层连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：