【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路板，其包括依次堆叠的内层线路基板、第一胶层及第一外层线路，所述内层线路基板包括绝缘层及形成于绝缘层的一个表面的第一内层线路，所述内层线路基板包括第一低残铜区域，在所述第一低残铜区域内，被所述第一内层线路覆盖的绝缘层的面积小于第一低残铜区域面积60%，其特征在于，所述电路板还具有第一填充层，所述第一填充层形成于内层线路基板与第一胶层之间，所述第一填充层仅形成于所述第一低残铜区域内的从第一内层线路的空隙露出绝缘层上或形成于第一内层线路及从第一内层线路之间的空隙露出绝缘层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗青，
申请(专利权)人：宏恒胜电子科技淮安有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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