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一种电路板，其包括依次堆叠的内层线路基板、第一胶层及第一外层线路。所述内层线路基板包括绝缘层及形成于绝缘层的一个表面的第一内层线路，所述内层线路基板包括第一低残铜区域。在所述第一低残铜区域内，被所述第一内层线路覆盖的绝缘层的面积小于第一低残...该专利属于宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。