LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法技术

本发明专利技术公开了一种LED耐高压电路PCB板，LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路；所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。本发明专利技术的LED耐高压电路PCB板，将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔上，这样使得LED灯的正、负极之间的电容和负极与导电散热箔之间的电容比减小，使得本发明专利技术的LED耐高压电路PCB板可以耐高压，提高本发明专利技术的产品使用安全和质量。而LED耐高压电路PCB板的电路连接方法，将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上，该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板，可以得到上述的产品。

【技术实现步骤摘要】
LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法
本专利技术涉及LED的PCB板领域，尤其涉及一种LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法。
技术介绍
现有技术的LED的PCB板为在铝基材上覆盖绝缘层，在绝缘层上设有散热铜箔和导线，LED的三个电极（正极+,负极-,散热器极heatsink）中的正极和负极与导线；连接形成电通路，散热器极与散热铜箔连接，而散热铜箔和导线是分开的，即导线上连接有LED灯，LED灯的散热器极焊接到散热铜箔上进行导热散热，由于散热铜箔与基材的金属层有电压差，会产生电容效应，所以LED灯的正、负极与散热铜箔之在高压、雷击、静电测试会产生放电现象（有电火花产生），导致LED会出现死灯或者损坏现象。为了减低死灯和损坏LED灯的情况发生，有必要提出一种新的结构或方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种耐高压的，不易出现死灯和损坏LED灯的LED耐高压电路PCB板。为了实现上述目的，本专利技术提出的一种解决方案为：一种LED耐高压电路PCB板，包括基材、至少一块导电散热箔和LED灯，所述基材上设有绝缘层，绝缘层上设置所述导电散热箔，LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED耐高压电路PCB板，其特征在于，包括基材、至少一块导电散热箔和LED灯，所述基材上设有绝缘层，绝缘层上设置所述导电散热箔，LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路；所述LED灯包括正极、负极和散热器极，所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。

【技术特征摘要】
1.一种LED耐高压电路PCB板，其特征在于，包括基材、多块导电散热箔和LED灯，所述基材上设有绝缘层，绝缘层上设置所述导电散热箔，LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路；所述LED灯包括正极、负极和散热器极，所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔；所述绝缘层上间隔设置至少两块所述导电散热箔；导电散热箔之间串接有LED灯并形成电通路；所述多块导电散热箔中每两块之间的距离至少为5mm；所述导电散热箔上分别设置有对应于LED灯的正极、负极和散热器极的正极焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志江，邹德志，张生微，周富友，
申请(专利权)人：广东恒润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：