【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种线路板，包括底部基板（1）、导热绝缘层（2）和电路层（3），底部基板（1）上表面覆盖有导热绝缘层（2），导热绝缘层上表面覆盖有电路层（3），其特征在于：所述电路层（3）与导热绝缘层（2）相互接触的部分嵌入导热绝缘层（2）中，所述底部基板（1）与导热绝缘层（2）由焊接连接，所述导热绝缘层（2）与电路层（3）由焊接连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张玄昌，
申请(专利权)人：鑫茂电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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