具有构成电路一部分的核心层的增层印刷线路板衬底制造技术

本发明专利技术描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底具有核心层，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔。本发明专利技术的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层，该微线路层包含的电路通过电镀通孔电连接到核心层中的导电材料。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷线路板衬底，其包括：核心层，其包括导电材料；和至少一个增层线路部分，其形成于所述核心层的外表面上；其中所述增层部分包括至少一个具有电路的微线路层，所述电路通过电镀通孔电连接到所述核心层中的所述导电材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：K·K·瓦色亚，
申请(专利权)人：斯塔布科尔技术公司，
类型：发明
国别省市：