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本发明描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底具有核心层，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔。本发明...
该专利属于斯塔布科尔技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯塔布科尔技术公司授权不得商用。

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